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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>集成电路测试与分选设备>探针台>SA-6/SA-8/SA-12 量产型半自动/全自动探针台

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SA-6/SA-8/SA-12 量产型半自动/全自动探针台

参考价 ¥ 100000
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准

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深圳市森美协尔科技有限公司(SEMISHARE)致力半导体技术的共享事业,专注于促进中国半导体行业的快速成长,目标成为半导体行业*的total solution供应商。目前设有半导体仪器营销事业部和半导体设备制造工厂。SEMISHARE半导体仪器营销事业部代理的设备包括半导体检测设备:SEMISHARE品牌探针台和激光修复仪,I-V/C-V参数测试仪,网络分析仪,激光系统,金相显微镜,EMMI微光显微镜,X射线,C-SAM超声波探测,电子显微镜?。晶圆工艺设备:晶圆键合,去胶,沉积,等离子刻蚀,扩散,氧化炉,匀胶机,光刻机,磁控溅射机台,电子束蒸渡机。SEMISHARE半导体设备制造工厂总资产达5000余万元,厂房面积约5000平方米,现有员工500余人,其中专业技术人员100余人,公司拥有*的生产工艺及品控检测,主要设备有:压铸机、精雕机、CNC高光机、光纤激光镭射机、CD纹机、批字机、各种吨位冲床、线割机、CNC加工中心、火花机、各吨位塑胶注塑机、耐磨测试仪、人工汗测试仪等。2009年,我们开始研发制造SEMISHARE品牌探针台和激光修复设备,激光器获得国家*。 目前,SEMISHARE的产品和解决方案已经应用于中国100多家客户,服务中国半导体研发机构前50强中的40多家。

半导体探针台,激光修复,霍尔效应测试系统

产地类别 进口
量产型半自动/全自动探针台
型号SA-6/SA-8/SA-12外形1500(长)*1700(宽)*1100(高)
重量1700kg电力需求/功率220VAC±10V/50Hz/2.2KW
规格参数能够测试的晶圆直径6,”8”,12”
晶圆厚度300≤T≤1000um(标准)  300≧T(薄片机型)
晶圆厚度偏差 50um 
Index time300ms(标准速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)
Chuck 具备5轴移动机构 (X/Y/Z/theta/F)
X-Y轴行程 380mm, 高速度300mm/s, 分辨率0.1um 
XY全行程机械定位精度±2um(环境温度在±1°以内波动时)
XY大速度300mm/s
Chuck平面度≤5 um
Z轴行程37mm,探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm 
Z轴移动解析度0.1um
Z轴定位精度±2um
Theta 轴±5°/0.0001°
光栅尺0.1um光栅尺 
预对位平台光学原理检测, 平边或者notch ±1°定位精度 
晶圆机械手陶瓷机械手,cassette *1
晶圆装载单元一个升降单元,预对位单元,晶圆传输子单元以及他们的接口
自动对位系统自动水平扫描、自动*测试点定位、自动测试中心定位
自动上下片系统料盒安全保护、晶圆定位边预对准
精确对位单元pattern matching
位移传感器采用静电容传感器 , 分辨率 2um (option)
照明同轴卤素灯照明或LED光源
视场低倍情况:4.9*3.6mm 中倍情况:1*0.72mm 高倍情况:0.49*0.36mm
PC配置I5CPU,4G内存,128G固态硬盘等
LCD 显示器对位显示为黑白,其他显示为彩色,中文
键盘单元大小 15*15mm, 46 字母数字
报警器(三色灯)红,黄,绿
操作场地要求2200mmX2200mm
操作界面Windows中文操作界面,中文MAPING动态显示 
标记上下标记 ,标记可以实时或者离线标记,标记耗时15~300ms,采用ink或者Laser 
可以采用的cassette形式 FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cassette 
可选附件自动磨针台可以兼容高频测试头晶圆ID 识别功能
可以匹配自动晶圆盒取放设备(AGV or OHT) 直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯
FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元(mini environment),可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面,探针台内部可以达到Class 1“主体包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP测试机接口

 


 



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