THICK800A 金镍厚测厚检测仪

金镍厚测厚检测仪仪器配置 

1    硬件：主机壹台，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半导体探测器(3) 放大电路                (4) 高精度样品移动平台(5) 高清晰摄像头            (6) 高压系统(7) 上照、开放式样品腔      (8）双激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.03   计算机、打印机各一台计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）4   资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。 

质量保证、技术服务

1 仪器进行终身维修；2 软件免费升级：如有软件升级，乙方将免费提供软件升级，不再收取升级费用；3 保修条款3.1乙方对本合同销售仪器设备自验收合格之日起免费保修1年；3.2保修期结束后，乙方为甲方提供维修服务的资费标准如下：交通费、住宿费由甲方承担；资费标准：硬件成本费用——按乙方时价计算硬件运输费——实报实销服务费——300元 / 人 / 天人员交通费——实报实销人员住宿费用——￥300元/天4         技术服务的响应期限：提供有效的技术服务，在接到用户故障信息后，4小时内响应；如有必要，12～72个小时内派人上门维修和排除故障。

金镍厚测厚检测仪参数规格

1．分析元素范围：硫（S）～铀（U）； 

2.同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层；
3.分析含量：一般为2ppm到99.9%；
4.镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）；
5.SDD探测器：分辨率低至135eV；
6.先进的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm；
7.样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头； 
8.准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合； 
9.仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um；
性能特点1.精密的三维移动平台； 
2.的样品观测系统； 
3.先进的图像识别； 
4.轻松实现深槽样品的检测； 
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换； 
6.双重保护措施，实现无缝防撞； 
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度。
安装要求：1   环境温度要求：15℃-30℃2   环境相对湿度：<70%3   工作电源：交流220±5V4   周围不能有强电磁干扰。

金镍合金金中添加镍使合金熔点下降，至含镍42%(原子分数)时降到点950℃，镍含量再继续增加，合金熔点又平稳地升高，直至纯镍的熔点。金合金凝固生成连续固溶体，温度降低时固溶体发生分解，在室温下两相区可扩展到2%～95%Ni的范围。固溶体分解会引起合金电性能、磁性能、力学性能和耐蚀性能改变。金镍合金固溶体的相分解在不同温度时的机制不同：在高于520K的高温时效处理时，合金发生不连续沉淀，形成富金相和富镍相的层状结构；低于520K时效时，金镍固溶体发生亚稳分解，形成富有特色的正弦调幅结构。金镍合金的亚稳分解区大致在20%～60%Ni(原子分数)的成分范围内。金中添加镍使合金强度、硬度提高，镍的强化作用远大于银和铜。金镍合金特别是含镍量较高时需软化处理后在500℃热加工，然后进行冷加工。含镍10%左右的金镍合金被用作轻、中负荷的电接触材料，如AuNi9、AuNi10合金。含镍17.5%的合金用作电真空钎料，也被广泛用来钎焊航空发动机的叶片。与AuCu20钎料相比，AuNi7.5钎料强度高，熔点也高40℃，可采取分级钎焊工艺