镀层测厚解决方案

镀层测厚解决方案用于金属、非金属或符合材料表面镀层的分析，是具有成本效益的质量控制工具，可增加生产效率、减少零件浪费，也可减少生产成本。

X射线微区分析技术通过位置精度高的自动样品台和高灵敏度性能，可以对微小物体进行快速扫描和检测，也可对电子基板等符合材料制品的微小特定部位实施定点精确测量。

镀层测厚解决方案创新技术：
1. 国际*的X射线微聚焦技术，可将测试X光斑缩小至50um，能够对微小镀件测量或同一镀件不同部位镀层厚度，以确定镀层均匀度和厚度分布
2. 高清双路光学辅助摄像系统，轻松确定微小测试区域
3. 定位精度≤0.01mm的全自动X、Y、Z三轴三维测样平台和激光对焦系统，保障了微小区域的精确对焦，实现对样品进行快速准确测量。
4. 智能分析软件，对样品光学图像进行处理，对检测位进行连续多点自动测量，大尺寸样品自动判断扫描区域，薄膜FP法使镀层、多层膜分析更方便精准。
5. Φ0.05mm，Φ0.5mm，Φ2mm，Φ4mm共4个准直器自动切换，既能满足微小样品的精确测量，又可实现常规样品的准确测试。

应用范围：
工业防腐镀层、装饰镀层、电子器件功能镀层、优化机械性能镀层、薄膜分析......