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EUP-F48锡膏 优诺EUP-F48有铅锡膏 PCB板锡膏 焊锡膏

具体成交价以合同协议为准

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!


昊瑞电子应世界环保电子制造趋势,在无铅设备生产商,辅材生产商为背景,以优诺,优邦在佛山办事处的基础上发展起来,为解决电子行业工艺技术问题而服务的专业公司。由多位在工厂有多年电子工艺实际工作经验,电子焊接工艺业务,技术人员组成。能够以技术咨询,支持,工艺辅导引入客户,以高的性价比面向客户服务,并与多家研发机构,专业团体,学院联手合作进行市场开发。

        公司以满足客户需求,解决客户工艺技术问题为宗旨,以合作,创新,环保的文化理念服务客户。在新兴的电子工艺发展中为客户提供技术支持,设备,辅助材料,可靠性测试引导的服务。

公司宗旨: 
             服务于电子辅助材料及装配行业,坚持以人为本,专业*,诚信经营;为顾客提供环保产品,为客户提供尽善尽美的服务。成为行业内优质的环保电子制程专业解决方案供应商。

企业理念:     专注做事     
                       诚信做人
                       专业经营公司
                       持久铸造品牌
企业形象:
                         社会中的形象:创新、责任
                        客户中的形象:专业、双赢
                        员工中的形象:发展、共享
                        行业中的形象:务实、诚信 

公司定位:PCBA焊接,导热,密封,防潮,PUR快速粘结,低压注塑,直流电机

 

红胶,锡膏,硅胶,导热硅脂,黄胶,清洗剂,防静电套服,焊台,烙铁咀,LED灯座,无铅锡膏,助焊剂,直流变频电机,探头,

供货周期 一周 规格 EUP-F48有铅锡膏
货号 EUP-F48有铅锡膏

优诺EUP-F48有铅锡膏 PCB板锡膏 焊锡膏

品牌:优型号:EUP-F48加工定制:否
粘度:190(Pa·S)颗粒度:20-38(um)合金组份:sn63pb36.8ag0.2
类型:有铅熔点:179-183规格:K-838,EUP-F48


有铅锡膏,由特制助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成,体系中添加高性能触变剂,具有优越的流变特性,不易坍塌,适用于细间距器件的涂布。 

1、  连续印刷稳定,在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果*。 
2、  溶剂无刺激性气味,挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的粘度。 
3、  粘度适中,触变性好,不易坍塌,显著减少焊接架之发生。 
4、  焊接时产生的锡球极少,有效的改善短路之发生。 
5、  焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。 
6、  适用的焊接方式:红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 
7、  产品保质期限:6 个月。 

1. 锡膏规格 
测试项目  规格值  测试方法 
外观  平滑膏状  目测 
焊剂成份(wt%)
10.0±0.5 
JIS-Z-3197 
粘度(25℃,Malcom, 10rpm Pa.s )
190±30 
JIS-Z-3284 
粒径(μm)与形状  20-38/球形  IPC-TM-650 
合金规格  Sn63.0Pb36.8Ag0.2  J-STD-006 
卤化物(flux)含量(w/w%)  Halides free  J-STD-004 
铜板腐蚀试验(经 10D,40℃,93%)  PASS  IPC-TM-650 
坍塌试验  PASS  IPC-TM-650 
表面绝缘电阻(85℃  ,85%,168H)  >10
8
Ω  IPC-TM-650 
扩展率  >75%  JIS-Z-3197 
铜镜腐蚀试验  PASS  J-STD-004 
贮存条件  2-10℃ --  2.  特性  /CHARACTERISTCS 
特制焊剂确保高可靠性能及优良润湿性。 
焊剂残渣无腐蚀性且能显示良好电气性能。 
能准确控制焊粉,20-38μm,特制焊剂确保良好的连续性印刷。 
持久粘性。 
3.  保存及处理预防措施 
小心使用锡膏,避免触及皮肤。若附于衣服或身体时,应尽快用含有酒精的溶剂把锡膏抹掉。 
避免吸入焊接时喷出的蒸气。 
焊接工作后洗手。 
安装排气管于焊接区。 
锡膏保存于 2-10℃冰箱中。 
锡膏从冰箱取出后,应放置 4 小时直至回复室温。解冻不开封在常温下可放置时间 24 小时。 
从容器内取出所需份量的焊膏,一经使用后,避免放回原来之容器内,应抛弃,或应存于另外之容器放在冰箱内
(2-10℃)至少 24 小时才能再次使用。 
点涂锡膏后必需在 2 小时内完成焊接。 
使用锡膏的适宜环境温度约为 22°C -28°C,湿度 40-60%。 
避免将锡膏置于近于风口的位置引起锡膏变异。 


EUP-F48 
有铅锡膏
3/5 UF48-100-17V6-190 TDS 
4.锡粉规格  项 目   备  注
焊锡合金成份  Sn63.0Pb36.8Ag0.2
锡 Sn  63.0±0.5
铅 Pb  36.8±0.5
银Ag0.2±0.02
J-STD-006 
焊锡合金粉末粒径(μm) 20-38  小于20μm不大于 10%,大于 38μm 不大于 1%
焊锡粉末形状  球形  90%颗粒呈球形
熔点(℃)  179-183



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