奥地利贝加莱计数器功能模块X20DS1319

奥地利贝加莱计数器功能模块X20DS1319

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奥地利贝加莱计数器功能模块X20DS1319

X20系统-计数定位模块

X20CM1941 X20旋变模块,14-bit旋变模块输入,ABR输出可达10-bit

X20DC1196 X20数字量计数器模块,1个通道ABR,5 V,250 kHz输入频率,4x倍

X20DC1198 X20数字量计数器模块,1个通道SSI,5 V,1MBit/s,32-bit

X20DC1396 X20数字量计数器模块,1个通道ABR,24V,100kHz输入频率,4x倍

X20DC1398 X20数字量计数器模块,1个通道SSI,24V,125MBit/s,32-bit

X20DC2190 X20数字量计数模块,超声波传感器,接口: EP启动/停止,DPI/IP,2个传感棒,4个路径附值

X20DC2396 X20数字量计数器模块,2个通道ABR,24V,100kHz输入频率,4x倍

X20DC2398 X20数字量计数器模块,2个通道SSI,24V,125MBit/s,32-bit

X20DC2395 X20数字量计数器模块,1 x SSI绝对式编码器,24 V,1 x ABR增量式编码器,24 V, 2 x AB增量式编码器,24 V,4 x 事件计数器或2 x PWM 

X20DC4395 X20数字量计数器模块,2 x SSI绝对式编码器,24 V,2 x ABR增量式编码器,24 V, 4 x AB增量式编码器,24 V,8 x 事件计数器或4 x PWM

X20DS1119 X20数字量计数？椋?个数字量5V（对称）通道可配置成输入或输出，2个数字量24V（非对称）输入通道，2个事件计数器，一对通用计数器可作为A/B计数器或上/下计数器，直线运动发生器（A/B;方向/频率）带一个参考脉冲，SSI绝对式编码器

X20DS1319 X20数字量计数模块，4个数字量输出，4个数字量可配置成输入或输出，2个事件计数器，一对通用计数器可配成A/B计数器或上/下计数器，直线运动发生器（A/B;方向/频率）带2个参考脉冲，SSI绝对式编码器

8V1010.50-2    伺服驱动3xll0-230V，lxll0-230V 2.OA 0.45kW，集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制
8V1016.50-2    伺服驱动3xll0-230V，1xll0-230V 3.2A 0.7kW，集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制
8V1010.00-2    伺服驱动3x400-480V 1.OA 0.45kW，集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制
8V1016.00-2    伺服驱动3x400-480V 1.6A 0.7kW，集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制
8V1022.00-2    伺服驱动3 x400-480V 2.2A 1kW,集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制
8V1045.00-2    伺服驱动3 x 400-480V 4.4A 2kW,集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制
8V1090.00-2    伺服驱动3 x 400-480V 8.8A 4kW，集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制
8V1180.00-2    伺服9区动3 x 400-480V 19A 9kW，集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制，DC总线电源
8V1320.00-2    伺服驱动3 x400-480V 34A16kW，集成线路滤波器，制动电咀和安全重启抑制，DC总线电源
8V1640.00-2    伺服驱动3 x400-480V 64A 32kW，集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制，DC总线电源
8V128M.00-2    伺服驱动3 x400-480V 128A 64kW，集成线路滤波器，制动电阻和安全重启抑制，DC总线电源

散热结构的合理性是关系到工控机能否稳定工作的重要因素。温度过高会导致工控机系统不稳定，加快零件的老化。而随着CPU主频的不断提高、高速硬盘的普遍使用、高性能显卡的频繁换代，工控机内部的散热问题也越来越受到重视。

　　目前大多数工控机箱采用的是双程式互动散热：外部低温空气由机箱前部高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱，经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片，最后到达CPU附近，在经过CPU散热器后，热空气一部分从机箱后部的两个高速滚珠排气风扇抽出机箱，另外一部分通过电源风扇排出机箱。工控机箱采用滚珠风扇，优点是风量大、转速高、发热少、使用周期长、噪音低，实现高效散热。

有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置理线夹，将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。也有的厂商在工控机箱侧面、顶部增加风扇，对双程式互动散热通道进行“改良”，使得机箱内部空气流动发生变化：机箱外部的空气进入机箱后，由于机箱顶部风扇强制对流，部分低温空气没有按照原先的路线到达CPU附近，直接被抽出机箱，这样反而降低了低温空气的散热作用。

　　而为了对高速硬盘散热，有的厂商在驱动器架的前部安装附加进气风扇，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。还有就是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触。既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用周期。

　　随着工控应用越来越广泛，结构、体积等因素直接影响工控机的发展方向，由此衍生出嵌入式工控机。嵌入式工控机具有低功耗、体积小、无风扇、稳定性强等特点，其被动式散热方式大大提高了产品可靠性，解决了传统工控机散热不足及使用周期等问题。

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