孚光精仪是进口精密仪器和实验室仪器设备供应商,是*基于激光和成像等光子技术分析测试仪器的规模性进口商和代理商，服务商。
孚光精仪公司以精密光学技术为特色，以光学应用为宗旨，以欧洲,北美和日本进口精密仪器为主业,为中国客户提供*分析测试仪器产品,促进光学技术产品在中国的应用和相关技术水平提升。
21世纪是光学世纪,激光,光谱,光学成像等光学技术极大地促进生物光子学,燃烧和流体力学光学诊断,光谱测试分析等学科发展和技术提升，成为前沿科学和先进制造*的分析,计量,测试和实验工具手段，因此“光学”成为“精密”的代名词,是*精密测试分析的有力实验技术。
孚光精仪公司就是这样一个以光学为特色的进口仪器和实验室设备公司,拥有齐全的进口精密（光学）仪器种类，庞大而可靠的国外生产商群体，和快捷高效的贸易体系，是用户信赖的进口分析测试技术仪器和实验室仪器的旗舰型供服务商。
公司品牌释意
孚：信服/conviction，
光：光学/optics
精：精密/
precision
仪：仪器/Instruments
我们信服于光学,致力于光学精密仪器事业。
公司价值
孚光精仪-精通光学,服务科学
经验丰富的激光和光学技术工程师帮助用户出具方案,确认适合应用的精密
光学仪器和科学仪器装置，为用户提供“舒心，省心”的进口体验。以丰富的进口操作经验和电子商务管理体系,高效沟通国外制造商,为用户提供高效的仪器进口和购置服务！
齐全的光学种类
涵盖了所有光学和激光技术应用领域和相关仪器
荧光光学成像仪器 （包括FRET系统,TIRFM显微镜系统, 钙成像显微镜系统，荧光寿命成像系统,生物发光和荧光发光成像系统等生物光子学仪器）
分子生物学
光学仪器（ 包括凝聚成像,生物发光和荧光发光成像系统等）医用
光学仪器（内窥成像,生物活检成像,辐射成像等）光谱分析
测试仪器 （激光拉曼光谱仪, FTIR光谱仪,LIBS光谱仪等）激光粒度仪器 （基于激光和图像技术的粒度和浓度
测试仪器）光学成像仪器 （高速成像,红外热成像,X射线成像）
光谱成像系统 （包括高光谱成像,多光谱成像仪器）
燃烧和流体力学光学诊断技术和仪器 （基于激光和成像技术,融合光谱分析技术组建PIV,PLIF,温度探测,燃烧分析成像等仪器）
无损光学检测仪器（如果激光散斑干涉,EPSI,X射线成像,热成像,光学内窥等仪器）
AFM, SEM,SPM等特种光学显微镜
通用
实验室仪器和设备（包含所有涉及光学技术的实验仪器）服务和应用领域
生物光子学
生命科学
医学成像
制药
食品工程
化学和化工
实验室仪器和实验室建设
流体力学
工程热物理
燃烧诊断分析
发动机研发
航空航天
地球物理科学
地质和石油勘探
半导体和微电子
先进制造
新能源
材料科学
仪器科学与技术
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客户群体
高等院校
*系统研究院所
中国国有企业及其研究院所
外资企业
高效的服务体系
总部位于上海,在上海自贸区和天津自贸区具有仓库，在香港设立贸易公司，拥有遍布全国的代理商，供应商遍布美国、德国、英国、法国、意大利、奥地利、瑞典、捷克、立陶宛、爱沙尼亚等精密仪器优势国家和地区。
公司受益于香港便捷的贸易条件以及上海自贸区和天津自贸区的高效进口程序，为客户提供高效技术仪器进口服务，为制造商提供高效出口服务。
灵活的购买方式
孚光精仪在天津和上海均有进口公司,众邦企业（天津）贸易有限公司和辅光精密仪器（上海）有限公司,具有商检，报关，进出口等高贸易资质，为客户提供优质而专业的进口服务，帮助出口商/制造商完成清关服务，并送货到用户地址。
外方经理定期来华办公指导 工作园区一角\
公司电子*门办公一角 员工文化墙一角
用户的青睐和信任
我们高效的服务和质优价廉的产品赢得了广大的青睐和信赖，成为声誉*的*产品和服务供应商。国内的科研单位多次从我公司订购各种产品。如：
*上海光机所
*西安光机所
*安徽光机所
*长春光机所
*合肥物质研究院
*物理研究所
*光电研究院
*福建物质结构研究所
中国工程物理研究院
华中光电技术研究所
中国电子集团公司53所
清华大学
北京大学
中国科技大学
哈尔滨工业大学
山东大学
武汉大学
南开大学
天津大学
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飞秒激光微加工系统,激光器,激光晶体,原子力显微镜
| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 电子/电池,钢铁/金属,航空航天,汽车及零部件 |
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这款wire saws金刚石线割机是脆性材料切割机和线切割机，它是采用金刚石点线而无磨料的金刚石线割机,也是进口线割机品牌中线割机价格低的产品。
这款wire saws金刚石线割机具有竖直轴结构的可调样品支架，蚀刻样品切割过程中自动进样。
这款wire saws金刚石线割机在切割中不会带来样品的形变或缺陷，材料损失极小大程度提高切割效率。
这款高精度线切割机是一款半自动金刚石线切割机，操作人员设置好参数后，切割过程可自动完成，不需要人工参与。
这款高精度线割机能够切割出厚度10微米的超薄切片，并具有表面光滑的切割效果，表面粗糙度可达亚微米。
这款高精度线割机适合蓝宝石、碳化硅、钨合金、钼合金、水晶、闪烁晶体、半导体、陶瓷、铁电晶体、磁性材料等硬脆材料的去头、截断、开方和小数量切片及多切口加工。使用金刚线切割，具备线摆切割方式和旋转机构。
这个了系列的wire saws金刚石线割机切割技术和磨浆均匀引导技术，从而达到如下技术水平:
小切割厚度高达10微米
切割后的表面几乎达到研磨级水平，切割面粗糙度不超过1微米
切割过程消除了材料形变和缺陷
切割过程中材料损毁浪费做到小
线径从20µm.到 60µm
精准切割，只沿着设定方向切割，没有错乱切线出现
非常适合半导体材料切割，金属材料切割，磁性材料切割，玻璃I切割和其它脆性坚硬材料切割
wire saws金刚石线割机技术参数
| Technical Data | |
|---|---|
| Sample Max. Dimensions | appr. 40x40 mm |
| Power Supply | 220-250 V/50 Hz or 110 V/60 Hz |
| Wire Diameter | 20-60 μm |
| Diamond Doted Wire | 100-300 μm |
| Wire Oscillation Frequency | 150-200/min |
| Weight | 48 kg |
| Dimensions | 600x500x250 mm |
采购中心
化工仪器网