蔡司 Crossbeam 340 电子显微镜

蔡司 Crossbeam 340 电子显微镜 让开放式三维纳米工作站带您领略高效工作流程

加速断层扫描成像速度，运用具有出色斑状剖面的 FIB 束流*微纳加工空白。

Crossbeam 系统将 GEMINI 镜筒的成像和分析性能与用于纳米级材料加工和样品制备的新一代聚焦离子束相结合。借助模块化平台的设计理念和易于扩展的开放式软件架构，即便是难于成像、充电或磁性样品，它也能高效地完成纳米断层成像和纳米加工。

在更短时间内收集更丰富的信息

• 加快纳米断层成像和纳米加工的速度：将低电压 SEM 性能与高达 100 nA 的 FIB 束流相结合。
• 获取丰富的信息：运用多探测器采集及同步刻蚀与成像能力。
• 使用 GEMINI 技术和可选配的 ATLAS 3D 软件包检测高达 50 k x 40 k 像素的大视野范围。

蔡司 Crossbeam 340 电子显微镜 *流程控制

• 在对环境条件要求苛刻的长时间实验中具备高稳定性，并能够提供均匀*的光束剖面。
• 采集时可以完成系统参数的实时更改，如探针电流或加速电压，而无需对图像进行调整。
• 图形用户界面操作直观简便。

    具有高灵活度

• 通过选用大量的探测器和附件实现系统快速升级。
• 针对不同的原位实验来定制您的系统。
• 开放应用程序接口（API）能让用户访问每个显微镜参数。

•  配有 GEMINI I VP 镜筒的 Crossbeam 340

• 在多用途环境下实现高度的样品灵活性。
• 执行放气或充电样品的的原位实验。
• 可选配的 Inlens Duo 探测器能够提供合适的 GEMINI 材料衬度。

• 配有 GEMINI II 镜筒的 Crossbeam 540

• 配有双聚光镜系统，即便在低电压和高束流下仍能提供高分辨率。
• 借助高分辨率成像和快速分析在更短时间内获取更丰富的信息。
• 同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供*的形貌和材料衬度。

•  执行材料烧蚀与加工

  借助可选激光组件升级 Crossbeam 系统来获得快速的大规模烧蚀技术。与高束流 FIB 组合，实现从毫米级到纳米级的功能结构加工，如微流体装置和微电子机械系统。

  为后续加工任务提供更深层次的信息，或者加工会因机械制备引起脏污、分层或压缩的柔软样品。借助 Crossbeam 和激光选件，在无缝集成的单台系统内执行材料烧蚀与加工。

•  利用远程应用程序接口定制蔡司 Crossbeam 工作站

  Crossbeam 开放式编程接口能让您访问几乎所有的显微镜参数。
  通过系统 PC 或远程工作站上的用户自定义程序来*控制电子和离子光学器件、载物台、真空系统、探测器及扫描与图像采集

• 蔡司Atlas 5-挑战多尺度分析

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  Atlas 5可以简化您的生活：以样本为中心的关联环境下为您创建多尺度、多模式的综合图片。Atlas 5集强大的硬件和易于操作的软件为一体，大大拓展了蔡司聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）的应用范围。

  关联您的X射线显微镜和聚焦离子束扫描电镜：使用X射线显微镜数据对三维的内部特征进行准确定位，并使用于FIB中。

  受益于专门针对聚焦离子束扫描电镜应用设计的两个模块：3D成像的3D数据自动采集模块和具有解决复杂的纳米图形刻蚀模块的纳米图形发生器（NPVE Advanced）。