电镀金银铜镍铬层膜厚测定仪器

电镀金银铜镍铬层膜厚测定仪器

X荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金电镀厚度.

  电镀金银铜镍铬层膜厚测定仪器

性能优势

下照式：可满足各种形状样品的测试需求

准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用

移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点

分辨率探测器：提分析的准确性

新一代的压电源和X光管：性能稳定可靠，实现更的测试效率

技术参数

金属元素分析范围：硫（S）～铀（U）

检出限：1ppm

分析含量：ppm～99.99％

任意多个可选择的分析和识别模型

相互独立的基体效应校正模型

多变量非线性回归程序

环境温度：15℃～30℃

电源：交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

能量分辨率：144±5eV

仪器配置

移动样品平台

信噪比增强器

SDD探测器

信号检测电子电路

低压电源

大功率X光管

计算机及喷墨打印机

综合性能:镀层分析  
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.

定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
多年来，我们一直致力于为PCB 厂商，电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意，为客户创造大的价值是我们始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！