FT150h 日立X射线荧光镀层膜厚测量仪

日立X射线荧光镀层膜厚测量仪基本参数：
型号：FT150（标准型）FT150h（高能量型）FT150L（大型线路板对应）
测量元素：原子序数13（Al）～92（U）
X射线源：管电压：45 kV   
        FT150：Mo靶 FT150h：W靶 FT150L：Mo靶
检测器：Si半导体检测器（SDD）（无需液氮）
X射线聚光：聚光导管方式
样品观察：CCD摄像头（100万像素）
对焦：激光对焦、自动对焦
zui大样品尺寸：FT150:400(W)×300(D)×100(H)mm
                        FT150h:400(W)×300(D)×100(H)mm 
                        FT150L:600(W)×600(D)×20(H) mm
工作台行程：FT150:400(W)×300(D)
                   FT150h:mm400(W)×300(D)
                    FT150L:mm300(W)×300(D) mm
操作系统：电脑、22英寸液晶显示屏
测量软件：薄膜FP法（zui多5层膜、10元素）、检量线法、定性分析
数据处理：Microsoft Excel、Microsoft Word 安装
安全功能：样品门联锁
消耗电量：300 VA以下

日立X射线荧光镀层膜厚测量仪特点：
1．显微领域的高精度检测
X射线荧光镀层膜厚测量仪通过采用新开发的多毛细管，以及对探测器的优化，在实现照射半径等同于旧有型号FT9500X为30 μm（设想FWHM： 17 μm）的基础上，进一步将处理能力提高到了2倍以上。

2．产品阵容适应各类检测样本
针对检测样本的不同种类，可在下列3种型号中进行选择。
●测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号
●能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号
●适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号

3．兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。

4．检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。

5．日立X射线荧光镀层膜厚测量仪有着清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。
 另外，亦采用LED作为样本观察灯，无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。

6．新GUI
将各类检测方法、检测样本都以应用程序图标的形式进行了登记。图标皆为检测样本的照片、多层膜的图示等，因此登记、整理起来就很方便，从而使得用户可以不走弯路，直接进行检测。
使用检测向导窗口来指导操作。通过与检测画面联动，逐步引导用户执行当前所需进行的工作。