Boson^™ – 全新长波红外热像仪机芯

Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准，再 次行业先锋。Boson采用FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构，在融合 了*的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信 接口的同时，仍保持了极低的功耗。此外，Boson提供种类繁多的镜头供客户选择， 因此，热像仪机芯的zui终尺寸和重量根据镜头选择而定。

为何选择Boson?

• *的降低了尺寸、重量及功耗(SWaP)，性能表现依旧
  可配置的热像仪机芯或传感器，拥有业界的SWaP
• 全新的、功能强大的XIR可扩展式红外视频处理架构
  能够执行*的嵌入式处理和分析
• 配置性灵活，可加快研发、降低上市成本
  *的集成灵活度，有助于加快研发、节约成本

  Boson的用途

  Boson倾力打造新一代热像仪产品， 助您梦想成真。 Boson融合突破性的SWaP设计、*的热成像技术、宽量程内置图像处理技术以及出色的接口功能，使其成为您的理想之选。

  无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪，还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪，Boson小巧、轻便、功能强大，足以用于大多数创新设计。 Boson提供因需而变的集成选择，且价格竞争优势，*地缩短了设计周期，为您设计任何可以想像得到的基于热传感器的产品提供全新可能。

  应用

• 用于一线救援、军事/半军事化以及温度记录应用的手持式热成像系统
• 安防与监控系统
• 无人机与机器人视觉
• 导航
• 避障
• 汽车驾驶员视觉增强