CMSD2000 真菌多糖胶体磨

真菌多糖胶体磨是对于胞内多糖,在提取前应对菌丝体进行一定程度的预处理,利用细胞破壁技术破坏其细胞壁,使胞内多糖较易从细胞内释放出来.

一般是指各种真菌的子实体和菌丝体所产生的一类代谢产物。目前，在范围内约有数千种真菌。其中不仅有许多有实用价值的美味真菌，也有许多具有保健功能的真菌。也有不少是具有毒性的毒菇。

真菌多糖具有多种生物活性，但一种真菌多糖通常对某一生理效应有明显作用或效果单一。近年来，对真菌多糖的研究逐渐向多种多糖复合的生理效应的研究方向发展。许多实验证明，一些食药用真菌多糖复合作用时，效果比单味多糖更佳，且它们之间的药理作用呈现协同性[2]。现在，许多学者对复合真菌多糖的结构分析、提取纯化工艺和临床应用等方面的研究也越来越关注。

活性多糖分为纯多糖和杂多糖两类，纯多糖一般由10个以上的单糖通过糖苷键连接而成，可分为直链结构，也可有分支结构。杂多糖除含有糖链外，还可含有肽链或脂类成份。在保健行业中的活性多糖主要有灵芝多糖，香菇多糖，猴头菇多糖，茯苓多糖，银耳多糖等。

真菌多糖胶体磨  

　由于菌丝在发酵过程中,有的将多糖分泌到胞外,形成胞外多糖,有的只留在胞内,形成胞内多糖,对于胞外多糖,可以直接将发酵液经浓缩沉淀而得到. 而对于胞内多糖,在提取前应对菌丝体进行一定程度的预处理,利用细胞破壁技术破坏其细胞壁,使胞内多糖较易从细胞内释放出来.

常用细胞破壁技术分为机械法和非机械法两类. 机械法按破碎方法分为靠固体剪切作用进行破碎的珠磨法、压榨法以及靠液体剪切作用进行破碎的高压匀浆法和超声破碎法. 非机械法按破碎方法分为靠溶胞作用进行破碎的酶溶法、化学法和物理法以及利用干燥处理技术进行破碎. 目前,高速珠磨匀浆法和高压匀浆法不仅在实验室被广泛采用,而且已在工业生产中应

的破壁效率

影响研磨粉碎结果的因素有以下几点

2 胶体磨磨头头的剪切速率  （越大，效果越好）

3 胶体磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）

4  物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
              g 定-转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

转子的线速率

在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（转子直径）X 转速 RPM  /   60

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由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。

*级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。

第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

CMD2000系列的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

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