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Maxxi5/PIN 德国宏德X射线荧光分析仪,膜厚仪

具体成交价以合同协议为准

联系方式:李瑞躯查看联系方式

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!


我公司是一精密测试仪器代理商,服务对象为半导体生产行业,PCB 生产行业及一般电镀行业等. 我集团在中国和香港地区*代理韩国MICRO PIONEER XRF-2000系列X-射线测厚仪及德国ROENTGENANALYTIK Compact eco系列X-射线测厚仪。此两种仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量,而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。以下是我集团的其他主要产品:
美国INNOVX伊诺斯XRF-6500 RoHS分析仪
美国OMEGA 600SMD离子污染测试仪
美国UPA / VEECO非破坏性厚度测试仪
美国WALCHEM(禾威)电镀药液自动添加系统
美国CECO PCB基材测试系统
美国ECI电镀药液分析系统
美国EXTEC研磨 / 抛光器材及消耗品
美国UNITRON工业用显微镜系统及表面光滑度测试仪
美国DICKSON温湿度记录仪
美国SPELLMAN 高压电源供应器
日本KETT磁感/高周波涂层测试仪
日本KYORITSU水质离子测试包
英国JENWAY分光光度计
韩国SEC X-射线透视检查仪
德国SCANDIA研磨 / 抛光器材及消耗品
德国WTW实验室 / 工业用水质检查系统
俄罗斯PTH-1/ITM-52手提式线路板孔铜测厚仪
新加坡Qmax CIMS 特性阻抗测试仪  
 其次:我司一直来致力培养了一批高级维修工程师,对各类测厚类仪器、仪表,金相设备、控制器等都有很深的研究,如贵司有购买同类产品,欢迎来我司资询技术问题。


镀厚测厚仪;库仑测厚仪;PH控制器;在线水质分析;电镀药液分析;电镀药液;元素分析仪;孔铜测厚仪;铜箔测量仪;有害元素分析仪;水质测试包

 

 

 

如需更详细资料或报价请资询:
86-755-82444742
86-755-82413857
Web: www.eastco-hk。。com
德国ROENALYTIC(宏德roentgenanalytik) MaXXi 5 PIN X射线镀层厚度和元素分析仪
MaXXi 5 PIN X射线荧光分析仪/镀层测厚仪/膜厚仪/元素分析仪
 
MaXXi 5 PIN除了豪华的设计,宽大的测试箱,集所有优点于一身之外,更配备半导体电子冷却检测器,令仪器的综合性能指数变得无出其右。适合各类行业使用。

规格参数:
高压电源:25-50KV1.2mA
X光管:钨(W),光点0.5mm*0.5mm;可选升级至:微焦管,Be管,光点85*85um;低损耗型,延长使用寿命。
准直器:
单准直器:0.1mm0.3mm0.1*0.3mm
可选四个组合:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm50um,75um*200um,150um*300um,300um或特别订造。
样品台可选手动(NO XY,Z60mm)和全自动X 300mmŸ250mmZ 180mm)
样品定位 操纵杆,自动选位,激光自动对焦需配合自动样品台)  
放大倍数: 40 X / 80X
外型尺寸: H67 cmW60 cmD75 cm
样品室测试箱 H 35 cmW60 cmD50cm
主电源: 110V/ 230V 60HZ / 50HZ
X - MasteR
 操作系统 WINDOWS 2000 / NT/XP
u- MasteR
 测量模式:单层、双层、三层、四层、合金层,可测元素范围:Ti-U  
Fun-MasteR
:基本参数法(FP)校对模组,可实现标准片校对模式及无标准片校对模式 
Element-MasterR
:定性分析模组,一次zui多可分析20种元素针对合金材料) 
%-MasteR
:定量分析模组,一次zui多可分析20种元素针对合金材料)   
Liquid-MasteR
:电镀药液分析模组针对药液主成份金属离子浓度)  
Data-MasteR
:资料统计模组,zui小值、zui大值、平均值、误差,统计图表CPCPK 
Report-MasteR
:报告编辑模组,文本格式,Word格式
 
多元合金或贵金属成色分析:K金、纯金、纯银、饰银、铜材、钢材等
多层电镀厚度分析:Au/Ni/Cu/Fe/Cr/Ni/Cu/Zn
自动计算可测厚度范围
 
无论是很大的汽车部件、卫浴器具、PCB,还是很小的半导体支架、接插端子、金银首饰,德国ROENALYTIC宏德公司都一一有理想的仪器去进行测量。德国ROENALYTIC宏德提供的都是高效率、低成本的测量仪器,它广泛应用于各类电镀工件的镀层测厚及贵重首饰的成色分析,简单易用,维修方便,是节省生产成本及保证品质的好帮手。
 
Compact 5标准配置包括:
适用于PCB,五金电镀,电子元器件及贵金属行业(全自动)
主机箱及计算机控制部份                                   
主机箱尺寸 670 x 600 x 750 mm                                     
(W) 钨靶 uF(微焦)X-射线管光点0.1mm*0.1mm 低损耗型,延长使用寿命        
高压发生器:25-50KVmax1.2mA软体控制                                         
视像系统:彩色CCD摄录镜头,视野8×6,放大倍数:40X                               
模拟计数器,单个准直器(0.3mm)                                      
DELL计算机控制系统,19"LCD,彩色打印机                                         
WINDOWS XP计算机系统软件及X-MASTER基本分析系统软件                        
安全性能:通过德国PTB安全验证,                                    
符合德国zui高安全法规标准,表面泄露少于1usv                                      
U-MASTER 测厚模式:单层,双层,三层,四层,合金层,                                        
可测量元素:(Ti)-(U)                                     
可测量厚度范围: 原子序 22-25: 0.1-0.8um;   26-40: 0.05-35um;                          
                       43-52: 0.1-100um; 72-82: 0.05-5um.          
误差:表层 /-5%,二层 /-10%,三层 /-10%-15%                                    
FUN-MASTER :基本参数法(FP)校对模组,可实现标准片校对模式及无标准片校对模式
Element-MASTER:定性分析模组,一次zui多可分析20种元素(针对合金材料)  
%-MASTER:定量分析模组,一次zui多可分析8种元素(针对合金材料)              
Liquid-MASTER:电镀药液分析模组(针对药液主成分金属离子浓度)                          
Data-Master:资料统计模组,zui小值,zui大值,平均值,误差,统计图表CPCRK
Report-Master:报告编辑模组,文本格式,WORD格式。                                       
全自动样片台:X250 * Y300 /5KG EASY LOAD,Z轴自动对焦.                                  
以上配置供参考,具体以我司报价单为准,可根需用户需要选配手动台或配其它准直器
 
如需更详细资料或报价请资询:
 
 
 
 
 


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