Q150微波等离子去胶清洗机

微波等离子清洗去胶技术

Q150微波等离子去胶清洗机概述：Q系列等离子清洗机是石英腔的微波等离子系统，可以安装到超净间墙上。该系列的微波等离子系统可以用于批处理，也可以作为单片处理，系统为计算机全自动控制的系统。典型工艺包含：大剂量离子注入后的光刻胶去除；干法刻蚀工艺的前处理或后处理；MEMS制造中的牺牲层去除。

Q150微波等离子去胶清洗机工艺参数：

• 材质：石英玻璃
• 容积：6公升
• 腔体尺寸：直径150mm，深度260mm
• 腔体后部：铝
• 腔门：铝质材料制作，抽拉式支撑架跟前门相连，便于手动放片；
• 气体分布：前门扩散
• 观察视窗：防紫外及微波
• 支撑架：铝质材料， 
• 真空连接：DN25 ISO-KF
• 压力控制：Pirani，1-100Pa
• 真空泵：推荐25m3/h
• 真空阀：电子气动阀，DN25 ISO-KF
• 真空密封：硅树脂
• 气体供应：
• 气体通道：1路数字MFC，装有电磁阀，500sccm（N2校准），1/4" Swagelok接头
• 卸压：电磁阀，1/4" Swagelok接头
• 功率：2.45GHz，50-600W连续可调
• 耦合：微波天线，铝质谐振器，腔体内无电极

系统控制：

• PC, Windows, RS 232, USB, Ethernet (也适用于远程控制)
• 7”触摸屏、图形用户界面
• Windows Office兼容
• 存储处理数据和错误信息，处理数据输出
• 工艺参数图形曲线的 监测
• 自动或手动操作