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RSY 冷埋树脂,冷凝套件

具体成交价以合同协议为准

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深圳市瑞思远科技有限公司是一家以金盐加药器,韩国膜厚仪,镍药水自动分析,化学镀镍自动分析,电镀镍药水分析,日本水质测试包,酸性蚀刻自动分析,德国多参数分析仪,美国WALCHEM产品销售实验室品质检测仪器为主营业务,专业从事电子电路行业的测试仪器、试验设备及金相耗材、PCB板耗材、电子厂周边耗材销售的企业。

本公司综合实力强、业务广泛。批发、零售各种品质检测仪器和精密电子天平及电子产品周边金相消耗品,规格齐全,品种繁多。产品广泛应用半导体、光电技术、PCB 厂、电子厂、电镀及材料分析、化工、纺织、医疗、食品、电子、机械、建设等行业,深受用户好评。
“可靠的质量,优质的服务"是我们的宗旨。我们拥有*的技术人才,提供售前技术指导和完善的售后服务,使顾客买得放心,用得安心。
公司主营产品:化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM镀铜蚀铜自动添加控制器;威颂WS-8000,C6化铜、微蚀铜、化镍控制器,COD分析仪,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;比重电子天平;电子分析天平;电子天平;新光电子天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;

 

1化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;电子分析天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;镀铜蚀铜自动添加控制器;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;

冷埋

树脂

冷凝

此产品还适用于PCBFPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。冷埋树脂粉(压克力粉)和硬化剂,是一种以进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片试样冷镶嵌产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

*优点 *固化迅速、平稳、透明度佳 *低粘度、流动性能优异  *对小孔和凹陷处有优异的渗透性  *切片固化后对切片具有良好的支撑作用  *切片固化后有足够的硬度和韧性*切片抛光后有足够的亮度*切片固化前后收缩率极低   *可使用于目前所有已知的软质或硬质塑料模具 理化特性 


压克力粉

硬化剂


外观:冷埋树脂粉:白色粉末,其颗粒大小在100微米以下,分子量15Mw~16Mw,硬化剂无色至微黄色透明液体.

可燃性:冷埋树脂粉遇高温或明火可燃烧,硬化剂属易挥发性易燃品 

使用方法;将硬化剂与冷埋树脂粉按1:3的比例(重量比)混合,  缓慢搅匀(避免人为汽泡的产生)后注入模具内,待其充分固化即可,固化时间约为7~8分钟 ,本产品内含消泡剂,如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生,  适合温度(℃):10——45  组份比例(重量比)  冷埋树脂粉:硬化剂 =31 >使用安全  1.不要过多吸入蒸汽,必须在通风良好的室内操作;2、操作时不要遇到明火和温; 3、于低温、干燥处保存,并且不得接触火种和有机溶剂。 4、冷埋树脂粉和硬化剂一定要分开储存。


冷埋,树脂,冷凝,套件,压克力粉,硬化剂



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