TSV1200-S 磁控溅射镀膜机

磁控溅射镀膜机

产品型号：TSV1200-S

用途：磁控溅射PVD镀膜，氮化钛（TiN）、氮碳化钛（TiCN）、氮化锆（ZrN）、氮化铬（CrN）、氮化铝钛（TiAIN）、碳化钛（TiC）等

基材：不锈钢,锌合金,塑料

应用：手机外壳，MP3外壳，数码相机外壳，各种标牌的装饰改性加硬镀膜

颜色：白色，金色， 银色， 黑色 ， 兰色等

基本参数：

● 真空室尺寸：1210mm（直径）×1200mm（高）；

● 抽气时间速：大气到5×10-3Pa≤20min （空载, 冷态,洁净）；

● zui高烘烤温度:300℃

● 采用侧面对开门方式,便于工件装卸；

● 2台φ400mm口径分子泵、1台ZJP300型罗茨泵， 2台2X-70型机械泵抽气；

● 一套公、自转工转机构，采用下驱动方式的二维平面行星机构；自转轴20根；

● 所有驱动引入采用带水冷套磁流体密封；

● 四对磁控溅射靶平行安装且成圆周分布，靶材尺寸：910mm×120mm（长×宽）；

● 4路进口质量流量计进气；

● 预溅射小车挡板，控制预溅射工艺；

● 三台30KW中频电源及一台30KW脉冲偏压电源；

● 控制系统采用触摸屏上位机（工控机）+下位机（PLC）的控制形式

● 控制系统有手动和自动，全系统具有互保护, 泵阀互锁。

主要技术参数和配置：

（一）   真空系统技术指标

1.       极限真空：优于2x10^-3Pa；

2.       抽速:大气到5x10^-3Pa≤30mm（空载、冷态，洁净）；

  3.  压升率：小于0.5Pa/hr.

 （二） 真空室和真空系统配置

  1.度模式尺寸：1210mm（直径）x1200mm（高）;

  2.采用侧面对开门方式,便于工件装卸；

  3.外壁通冷却水，冷却水管采用半圆管焊接方式，焊缝美观、平整；

  4. 3个观察窗口，左右门上各一个，室体正前方一个；

  5. 抽气室内安装一个旋转挡气挡板，旋转角度范围0~90°

  6．两台φ400mm口径分子泵；

  7. 1台ZJP300型罗茨泵，增加气动旁通阀；

  8. 2台2x-70型机械泵，一台为粗抽泵，一台为分子泵维持泵；

  9. φ400mm口径高真空气动阀门2套；

（三）工件架以及驱动装置

  1. 一套公、自转工转机构，采用下驱动方式的二维平面行星机构；自转轴20根；

  2. 转速0-8圈/分钟可控可调；

  3. 驱动引入采用带水冷套磁流体密封；

 （四） 真空测量系统

  1. 采用一台数字式复合真空计；

  2.一路高真空测量，两路低真空测量（室体一路，低真空管道一路）

（五）磁控溅射阴极靶

  1. 四对磁控溅射靶（四只外装靶，四只内装靶，共八只靶）

  2. 磁控溅射靶靶材尺寸：912mm x120mm（长x宽）

 （六）加热系统

  1. 6只加热器，沿室壁圆周分布，每只功率3kw，加热总功率18kw;

  2. 金属铠装热电偶1只，安装于室体顶部；

  3. zui高烘烤温度300℃，能实现温度自动控制；

  4. 加热器引入采用金属密封。

 （七）水冷却系统

   1，真空室冷却；

2. 八个靶体冷却；

 3. 分子泵罗茨泵冷却；

 4.冷却水测温，并报警。

（八）供气系统

 1. 4路进气（Ar,N2,O2,C2H2），1个混气罐；

 2. 4只AE质量流量计，4只电磁截止阀，4只手动针阀；

 3. 气路管道采用外径1/4”不锈钢管，配均匀布气管；

 （九）预溅射挡板

 1. 挡板边缘折边，增加强度，避免烘烤热变形；

 2. 驱动引入密封采用磁流体密封。

 （十）溅射及偏压供电系统

 1. 3套30k溅射电源；

 2. 一套PLS-30K型脉冲偏压电源

（十一）控制单元

1，  控制系统：上位机（工控机）+ 下位机（PLC）控制形式，工控机向PLC发布命令，PLC去控制真空系统，加热系统，转动系统。

2，  真空控制有手动和自动，自动包括四个过程：真空、连续、取件、停机。

3，  靶控制也有手动和自动，自动主要以时间和功率来控制能保存和调用工艺参数。

4，  报警系统有泵、靶断水报警，系统气压低报警等，全系统具有防爆、互保护、泵阀互锁。

  （十二）设备动力要求

水源：工业软水，水压0.2~0.3MPa，水量`50L/min，进水温度≤25℃

气源：气压0.6MPa；

电源：三相五线制380V,50Hz，波动范围±5%：功率≥60kw，zui大150kw

（十三）占地面积3200长X 4200宽X 2100高