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电路板孔内镀铜测厚仪

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上海市精诚仪器仪表有限公司:

自创立以来以优质的产品和服务及良好的信誉:

得到了广大用户的认可,在业界迅速发展。

公司主要从事进口实验室检测设备和分析仪器的代理销售及其相关的售后服务

产品涵盖半导体、PCB及电子电镀,水处理等

针对不同客户,我司亦有以下产品可供选择:

主营产品介绍:

 

X光镀层测厚仪

韩国XRF-2000测厚仪

XRF-2020测厚仪

PCB孔铜测厚仪

X-RAY膜厚仪

共立水质测试包

污水中铜镍铬锌氰COD氨氮总氮总磷快速试剂盒

XRF-2020测厚仪,XRF-2000测厚仪,X射线镀层测厚仪,X-RAY膜厚仪:共立COD,氨氮,总磷,总氮测试包

 

公司本着“科技为先,质量为重,诚信服务”的宗旨

竭诚为您提供高品质的产品和优良的服务,与您携手共创美好未来。...

 

 

XRF-2020测厚仪,XRF-2000测厚仪,X射线镀层测厚仪,X-RAY膜厚仪:共立COD,氨氮,总磷,总氮测试包

  milum mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
 
  它能於蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度。* 设计的人性化操作界面使能一目瞭然轻鬆上手。
 
  SCP-15为面铜厚度量测测试头,其能选用不同的探针距离规格并快速精确地量测PCB面铜之厚度。
 
  电路板孔内镀铜测厚仪应用:
 
  微电阻式 : 量测PCB表面铜膜厚度。
 
  行业:
 
  PCB製造业及其採购业
 
  电路板孔内镀铜测厚仪特色:
 
  * 人性化设计之操作界面
 
  量测模式为微电阻式 可快速量测面铜厚度
 
  多功能画面显示明显易读,方便操作
 
  具有背光显示型的LCD
 
  可设定补偿值,以符合產品标準
 
  可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
 
  操作简易、方便携带
 
  测量单位mil及um
 
  标準片校正
 
  可依测量范围作探针的选用
 
  测试头採用快速插拔式接头设计
 
  探针头採用替换式的探针设计
 
  拥有USB传输介面,可连接电脑作数据统计
 
  使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。
 
  规格:
 
  量测范围 : 0.01~8mil (0.25~200um)
 
  误差 : ± 1% (根据标準片)
 
  解析度 : 1~3位 (固定)
 
  PCB板厚限制 无
 
  记忆容量 : 15,000笔读值
 
  尺寸 : (长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
 
  输出介面 : USB
 
  重量 : 210克(不含保护套)
 
  电池 : 1 个 9V充电式附AC转接器
 
  电池寿命 : 可充电重覆使用


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