460-223 Omniprobe Lift-Out Grids 载网

Omniprobe Lift-Out Grids

The Omniprobe^® Lift-Out Grids are specifically designed to accept the TEM lamellas milled out by FIB or SEM/FIB systems. Typical thickness of the grids is 25-30µm with a diameter of 3mm. The posts are designed for optimum access and provide a secure area for attaching （welding） the lamella（s）. The Omniprobe grids fit standard TEM holders and provide a non-obscured view of the thin sections attached to the posts.

Available in standard Cu with 3, 4 and 5 posts and in Mo With 3 and 4 posts. All Lift-Out Grids have multiple indexed mounting positions for easy identification and positioning in the TEM.

Omniprobe®Lift-Out网格专门设计用于接受由FIB或SEM / FIB系统铣削的TEM薄片。 栅格的典型厚度为25-30μm，直径为3mm。 这些支柱设计用于通道，并提供用于连接（焊接）薄片的安全区域。 Omniprobe网格适合标准TEM支架，并提供附着在支柱上的薄部分的非模糊视图。

提供标准铜，3,4和5柱，Mo有3和4柱。 所有提升网格都有多个分度安装位置，便于在TEM中识别和定位。

Omniprobe®剥离栅格专门设计用于接受由FIB或SEM / FIB系统铣出的TEM薄片。 网格的典型厚度为25-30μm，直径为3mm。 这些柱子设计用于入口，并提供安全（焊接）薄片的安全区域。 Omniprobe网格符合标准透射电子显微镜支架，并提供连接到支柱上的薄片的非遮挡视图。

标准铜有3个，4个和5个柱子，Mo有3个和4个柱子。 所有升降栅格都有多个索引安装位置，便于在TEM中进行识别和定位。