铜孔测厚仪 铜孔测厚仪
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- 公司名称 北京康富莱科技有限公司
- 品牌
- 型号 铜孔测厚仪
- 产地
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2018/5/16 12:01:08
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术原理:涡流式 zui大可测量板:不限 zui薄可测量板:1.0mm (40 mil) zui厚可测量板:2.4mm (96 mil) 探针插入方法:手动 (或用探针座) 自动板厚度和孔径辨別:不需要 zui小能测量孔: 0.45mm (18mil) * zui大能测量孔: 2.0mm (80 mil) * 孔壁Cu厚度测量范围:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil) 铜箔厚度测量范围:SP-100 选件※ 15um-100um (0.6mil-4.0mil) 适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。 无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。 能测量的孔径小至0.45mm (18 mil) 选件※ 双功能,测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度,及敷铜板的铜箔厚度。选件※ 高解度之LCD显示,坚固耐用之键盘。 可充电电池及交流連接器 (200V) 表面镀钛的探针可进行湿板测量,不会腐蚀探针。 *以涡流式设计,相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。 內建功能包括:标准统计功能,长方条表示的统计和索引功能。
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