樱花Tissue-Tek系列包埋剂、樱花包埋模具、解剖刀
Biotium公司荧光染料
Dumont公司高级镊子
Aurion公司胶体金
ESCO品牌系列玻片
NUNC公司培养腔室
电子显微镜相关的铜网、支持膜、样品台、标准样
Biospec公司组织研磨器系列
Silver Adhesives银导电胶(粘接封固) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
由于银导电胶(粘接封固)的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的zui小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Composition properties:
Cured Properties:
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