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用途：半导体冷热冲击试验箱用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在zui短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

半导体冷热冲击试验箱结构设计：

1）材质：

①工作室内壁：采用SUS#304镜面不锈钢材料，使用国内目前的加工设备加工成型。

②箱体外壳：采用SUS#304不锈钢雾面板或SEEC钢板外加静电喷塑，美观，平整，大气，圆弧型设计，线条流畅自然，设计合理，经久耐用。

③保温层：使用硬质PU发泡和硅酸铝棉，硅酸铝棉比同类玻璃纤维棉具有耐高温，传热系数低等特点，保温层厚度为100mm，确保试验室内温度不会传到设备外体，使得试验温度更精准。

2）符合标准：GB/T2423.1-2008试验A 、GB/T2423.2-2008试验B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107温度冲击试验的要求。

3）应用行业：用于测试零部件承受温度迅速变化之耐力，适用于质量控制的实验室又可满足生产过程中筛选产品。

4）按照标准而设计的一款试验箱。

5）试料槽*静止，可由测试孔外加负载配线。

6）采用触控式彩色液晶显示人机界面控制器，操作简单、学习容易，温度控制精度高，全部采用PID自动演算 控制。

7）具有预约启动功能。

8）可设定循环次数及自动除霜。

9）试验箱分为高温区、低温区、测试区三部份，各区箱体采用*的隔热结构，测试时可以按照试验需求选择。

10）可设定循环次数及除霜次数自动（手动）除霜。运转中状态显示及曲线，异常及故障点显示说明及排除方法。

半导体冷热冲击试验箱技术性能与参数：

冷热冲击试验尺寸选购方法：  
将被试产品（元器件、组件、部件或整机）置入气候环境箱进行试验时，为了保证被试产品周围气氛能满足试验规范所规定的环境试验条件，气候箱工作尺寸与被试产品外廓尺寸之间应遵循以下几点规定：
1）被试产品的体积（W×D×H）不得超过试验箱有效工作空间的（20～35）％（推荐选用20％）。对于在试验中发热的产品推荐选用不大于10％。
2）被试产品的迎风断面积与该断面上试验箱工作室总面积之比不大于（35～50）％（推荐选用35％）。
3）被试产品外廓表面距试验箱壁的距离至少保持100～150mm，（推荐选用150mm）。

上述三点规定实际上是相互依存和统一的。希望对您的选型有所帮助。