应用范围：
HPP-8广泛应用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科学等各个领域。在科研方面随着近几年半导体产业发展迅猛，针对旋转涂胶后、曝光后的烘烤、显影后的坚膜等工艺流程提供坚实的技术保障。
产品参数：
程控烤胶机 | 供电电压 | AC220V,50Hz | 控温方式 | 7寸触摸屏 |
处理尺寸 | Up to Ф200mm wafer | 功率 | 1500W | |
温度 | 室溫-250℃ | 顶针 | 0-30mm | |
温度均匀性 | ≤±1.5% | 面板尺寸 | 220*220mm | |
控温精度 | ±0.2℃ | 重量 | 20KG | |
面板材质 | 硬质阳极氧化铝合金 | 整机尺寸 | 302*443*292mm | |
时间 | 9999S | 编程 | 12段 | |
加热板面积 | 220*220 | 外壳 | 镜面不锈钢 | |
重量 | 30KG | 包装 | 木箱 | |
质保 | 一年 | 技术支持 | 终身提供 | |
货期 | 0-15天 | 是否支持定制 | 是 |
更多需求可咨询，提供分体式嵌入式设计，和多组顶针设计，抽真空设计等。可参考设计图，分体式外观尺寸：300*330*310mm.
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