韩国Micropioneer测量原理：
物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。
从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来
而此时是以荧光或光的形态被释放出来。
荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度
来进行定性和定量分析
用于测量PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。
只需要10-30秒即可获得测量结果
小测量面积为直径为0.2mm的圆面积;
测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
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