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高速全自动引线键合机Bondjet BJ855是德国hesse新一代全自动细线键合机,扩展了细线键合机的现有产品组合,具有业界较快的粘接速度,最大工作区,最大轴精度.
高速全自动引线键合机具有以下特点：
楔-楔和球楔接合头
优化模式识别（PR）
满足连接性和工业4.0不断增长的需求的软件功能（如黑森邦德网络、PR远程控制、改进的MES集成等）
辅助工具：称重传感器、键合工具检测、键合工具校准，无需楔形规，实现操作员独立
高速全自动引线键合机满足了日益增长的引线键合需求，有助于通过智能功能（如键合头存储器或芯片库）轻松移植。引线键合机的典型应用是HF和RF技术、COB、MCM、混合电路、光学和汽车电子中的组件。
高速全自动引线键合机优势
无延时的高精度接地检测，例如用于在非常薄的基板上进行粘合
优化模式识别：使用新的数字图像处理和flash进行图像捕获
E-Box：解决方案，用于优化刀具更换和
楔块和线夹的可编程对准标记
自动键合力校准；称重传感器可防止操作员错误并确保稳健的过程
创新的bondtool检测
无楔规自动键合工具校准
用于个性化环路的环路生成器
采用压电技术的耐磨部件
免维护固态接头
通过EEPROM预先设置焊盘
高速全自动引线键合机规格参数
工作区域：X:305mm, Y:410mm, Z:31mm, P旋转：440度
引线规格：Al, Au, Ag, Cu, Pt: 12.5 µm – 75 µm*
机电结合头:楔-楔结合头45°，60°, 用于带状或电线的90°（深通道）楔形焊接头,球楔接头
Ribbon : 铝、金：35µm x 6µm至250µm x 25µm*
外部尺寸：740 mm x 1484 mm x 1912 mm (W x D x H）
重量：1150kg