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HSL-包装袋封口强度测试仪

2024-01-17

产      地:
济南
所在地区:
山东济南市
有效期还剩 262举报该信息

适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。

主要特点

触摸屏操作

真彩色液晶显示试验数据

封刀温度、热封时间触摸屏设定

双刀温度独立控制

微型打印机打印试验报告

安全急停设计,防烫设计

无风扇,零工作噪音

支持全天候300℃高温

配置标准通信

支持DSM实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购)

技术指标

热封温度:室温+6℃300

控温精度:±0.2

热封时间:0.1~999.9s

热封压0.05MPa ~ 1.1MPa

面:265mm ×12 mm(可定制)

热封形式:双刀独立控制

气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm

执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆

件:通信电缆DSM实验室数据管理系统

其他产品

阻隔性:透氧仪、透湿仪、透气仪、水蒸气透过率测试仪、超高压气体透过率测试仪、分离膜测试仪、电池隔膜透气度仪

常规物理性:包装拉力试验机、高精度剥离力测试仪、动静摩擦系数仪、热封试验仪、热封强度测试仪、薄膜冲击试验仪、密封试验仪、高精度薄膜测厚仪、扭矩仪、医药包装性能测试仪、卡式瓶滑动性测试仪、电化铝剥离试验仪、离型纸剥离仪、泄漏强度测试仪、弹性模量测试仪等

注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改权与解释权!



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