差示扫描量热仪Chip-DSC-10林赛斯,湖北安禾仪器有限公司为德国林赛斯Linseis在华中销售代理公司,包括：激光热扩散/导热系数仪(LFA)、薄膜导热仪（TFA）、赛贝克系数/电阻测试仪（LSR）、微量热仪（CHIP DSC）、热重分析仪（TGA）、同步热分析（STA）、高压热重（HP TGA）、热机械分析仪（TMA）、热膨胀仪（DIL）、热膨胀相变仪、激光热膨胀仪及逸出气体分析仪红外光谱/质谱仪等。
全新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件（炉体、传感器和电子器件）于一个小型透明外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器，其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。
这种布置允许更高的再现性，并且由于低质量且功能良好的温度控制装置。该仪器的加热速率高达300℃/min。集成传感器不但便于用户交换而且价格低廉。
芯片传感器的集成设计可为用户提供可靠的原始数据，并且在无需实施热流数据预先或事后处理的条件下，即可直接完成分析过程。
这种紧凑型结构大幅度降低生产成本，使客户受惠。低能耗和良好的动态响应功能，使这一DSC具备良好的性能。
传感器设计
集成加热器和温度传感器的商业热通量DSC，具有良好的灵敏度、时间常数和加热/冷却速度。
灵敏度 - 用于检测熔融和微弱转变
低质量CHIP DSC传感器设计使其具有良好的响应速度。
基准分辨率 - 快速分离似然事件
*的传感器设计使其具有基准分辨率和分离似然事件功能。
冷却速度–低质量芯片传感器
低质量CHIP DSC传感器为我们带来良好的冷却速度，从而具备快速样品处理能力。
无主动式冷却器条件下的快速冷却速率
LINSEIS CHIP-DSC在没有主动式冷却器的条件下，可提供快速弹道式冷却速率。
低热质量和革新性传感器设计，从400℃开始冷却速率可达500 K/min。即使冷却至100℃，冷却速度也可以达到90 K/min。
从400℃至30℃，通过弹道冷却只需4分钟，不需额外的冷却装置。在冷却段仍可对信号进行评估，并且不会影响灵敏度或准确性。
测量PET颗粒
聚合物分析是DSC的主要应用之一。在聚合物分析中，我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响，但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯芯片式DSC具有高分辨率和高灵敏度特性，这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。在本实例中，对PET颗粒进行加热，再进行淬火冷却使其成为非晶态，然后使用Chip DSC，按照50K/min的线性加热速率进行分析。该曲线显示，PET颗粒在80℃呈现明显的玻璃化转变，随后在148℃呈现冷结晶的非晶态，并在230℃出现熔融峰。
含能材料
含能材料被用于安全气囊，如固体推进剂、爆破材料等。其他类型的DSC，都存在传感器甚至炉体损坏的风险，而芯片式DSC，操作人员可在较短时间内以低成本轻松更换芯片（集成传感器及加热炉）。在很大程度上减少了仪器损坏时所需要的停机时间，几秒钟即可更换传感器，半小时即可完成校准。图例为2.8mg安全气囊点火器的DSC曲线图。
不同加热速率对比
加热速率可达1000 K/min，同时仍能保持良好的熔化焓重现性。如图示例，以不同的加热速率(5 K/min；50 K/min；100 K/min；200 K/min；300 K/min和500 K/min)测量铟的熔点。一个完整的测量过程（包括加热和冷却），在10分钟内就可以完成，无需其他冷却装置。
热致变色效应
传统DSC在测量过程中不能观测到样品。而实时观测，可以带来更多有用的信息(如气泡形成、烟雾、颜色变化等)。
下图为热致变色材料的示例，在160℃时发生了吸热相变。在此相位，通过CHIP DSC的透明盖子可以观测到从红色到黄色的颜色变化。（可选记录图像的照相机功能）。
差示扫描量热仪Chip-DSC-10林赛斯,湖北安禾仪器有限公司为德国林赛斯Linseis在华中销售代理公司,包括：激光热扩散/导热系数仪(LFA)、薄膜导热仪（TFA）、赛贝克系数/电阻测试仪（LSR）、微量热仪（CHIP DSC）、热重分析仪（TGA）、同步热分析（STA）、高压热重（HP TGA）、热机械分析仪（TMA）、热膨胀仪（DIL）、热膨胀相变仪、激光热膨胀仪及逸出气体分析仪红外光谱/质谱仪等。
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