薄膜热封仪技术特征
l 微电脑控制，彩色触摸屏显示
l 手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
l 数字P.I.D.温度控制，设备全自动化测试，温度参数控制更精准
l 铝罐封热封头使其加热更为均匀，避免漏封及试样受热不均现象
l 上置式气缸回路,热封过程中施压更加均匀
l 铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
l 上下热封头独立控温，多组试验参数设定，减少人为误差
l 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
薄膜热封仪测试原理
将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。
薄膜热封仪技术参数
热封温度：室温 ～ 300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1s～999.9s
热封压力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封头尺寸：260mm×10mm（热封面）
气源压力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸： 360mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)
电源：AC 220V 50Hz
重量：45kg
薄膜热封仪行业应用
应用范围 | 薄膜材料 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
薄膜材料 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计 |
薄膜热封仪产品配置
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：空气压缩机、取样刀
薄膜热封仪测试标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015
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