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薄膜热封试验仪技术特征

★微电脑控制，彩色触摸屏显示
★热封压力调节采用*传感系统
★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试
★上置式气缸回路,保证压力均衡
★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
★上下热封头独立控温
★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用
★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时 封口，并支持多种热封面形式的定制
★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

★防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

薄膜热封试验仪主要参数

薄膜热封试验仪技术参数
热封温度
室温－300℃，控温精度（±0.1℃）
热封时间
0.1s～999.9s
热封延迟时间
0.1s～999.9s
热封压强
0.05MPa～0.7MPa
热封面积
260mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式
上下封头双加热
外形尺寸
360mmX270mmX375mm(长宽高)
重量
44Kg
环境要求
气源压力
≤0.7MPa
环境温度
15℃-50℃
相对湿度
zui高80%，无凝露
工作电源 
220V 50Hz 
薄膜热封试验仪标     准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

配     置

标准配置：热封试验仪主机、脚踏开关      
选 购 件:空压机、取样刀