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xstress3000残余应力分析仪器器特点：

1. 配备mapping系统，可实现应力分布的测量，并描绘分布图。

2. 可以轻松到达轴承套圈等小管径工件内，采用激光定位定距，大大提高了精确性。

3. 配备小管径射线管，可满足腔体或管道的特殊测量要求。

4. 辅助测量工具，可实现倾斜或垂直测量工件壁面。

xstress3000残余应力分析仪器使用X射线衍射法来测量残余应力和残余奥氏体，适用于所有多晶体材料（包括陶瓷）。

xstress3000残余应力分析仪器技术规格：

主控单元

可自由调整。超紧凑设计

包括

-电源

-电子部件和固件控制单元

-高压发生器

-自循环液体冷却系统，不需外部供水

-确保安全所需的所有互锁装置

残余奥氏体测量

实验室精度

不需切割试样

测角仪

测角仪安装在一个带有磁座的三角架上。

-倾角：可编程-60°~ +60°(标准)

-摇摆：可编程0°~ ±6°

探测器

在?几何系统的入射线两侧对称安装了高精密度的MOS线性成像探测器

角精度：0.014°-0.057°象素

软件

操作系统：Windows。