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从半导体到核聚变 兆默真空亿元A轮融资加码高端真空制造
2026年09月14日 13:49:58
来源：化工仪器网 点击量：1492
凭借搅拌摩擦焊核心工艺，真空腔体制造商兆默真空完成亿元规模A轮融资，获得多家机构联合投资。公司实现铝制光刻机真空腔体技术突破并进入供应链，本轮资金将投向产能扩建、技术迭代与多赛道市场拓展，推动高端真空零部件自主化进程。
近日，专注高真空、超高真空腔体研发制造的高新技术企业兆默真空设备(苏州)有限公司(以下简称“兆默真空”)宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本参与跟投，老股东上海半导体产投继续加码，资本端持续看好国产高端真空零部件赛道的发展前景。
兆默真空总部设立于上海金山区，拥有2.8万平方米现代化生产基地，搭建起焊接、机加工、全流程质检完整硬件体系，是集研发、生产、调试、技术服务于一体的真空腔体专业厂商。企业核心竞争力来源于搅拌摩擦焊(FSW)技术，也是国内为数不多掌握该工艺并实现半导体铝合金真空腔体批量交付的企业。
作为高端装备的关键底层部件，真空腔体广泛应用于半导体设备、可控核聚变、大科学装置等领域，腔体的密封性、强度、真空指标直接影响整机运行性能。兆默真空团队自2010年起深耕搅拌摩擦焊工艺，2012年率先将FSW工艺落地到真空腔体制造领域，历经十余年技术打磨，累计焊断数万根搅拌针，打造出“设备‑搅拌针‑工艺”三位一体的完整技术体系，打破传统加工方案的诸多局限。
相较于传统铝锭掏空、弧焊加工模式，兆默真空FSW技术优势突出，制造成本相比传统工艺下降约50%，对比铝锭掏空工艺降幅可达78%，制造周期缩短50%；焊接接头强度提升40%，焊缝密度优于母材，腔体产品寿命可满足核聚变项目30年使用标准。除搅拌摩擦焊之外，企业还完成3D打印腔体等工艺沉淀，能够从产品设计阶段介入，为客户输出定制化降本解决方案。
在半导体业务板块，兆默真空已具备10⁻⁸Pa‑10⁻⁹Pa超高真空量级腔体生产能力。旗下离子注入机腔体经过近十年市场验证，已经实现百台套规模供货。行业关注度最高的是，企业完成铝制光刻机真空腔体的终端客户验证，正式切入光刻机供应链。光刻机腔体对真空度、温度稳定性、振动控制有着严苛标准，铝制腔体具备轻量化、热均匀、成本优势，兆默的超厚板单面焊接工艺，为该类产品国产化提供可行制造路径。
除光刻机之外，公司在刻蚀、沉积设备腔体上持续攻坚，同时进入CMP设备高端零部件供应链，已经和多家半导体头部企业达成合作。业务版图也延伸至可控核聚变、航空航天等新兴赛道，打开多元增长空间。
兆默真空总经理桑春峰表示，依托本轮融资，公司将加快产能扩张与核心技术迭代，巩固半导体高真空腔体的竞争优势，同时拓展可控核聚变、航空航天、机器人零部件业务，目标成长为全球领先的高端真空系统核心零部件研发商。
投资方也对兆默真空的技术路线与商业化成果给出高度评价。中科创星认为，兆默将FSW技术落地高端半导体真空腔体并实现量产，完成由“跟随替代”向“原创引领”跨越，商业化落地成果突出。哇牛资本指出，真空腔体是多类高端装备不可或缺的核心部件，兆默的铝制腔体工艺已经收获头部客户认可。凯风创投评价，FSW属于平台型技术，企业以工艺创新实现弯道超车，半导体基本盘稳固，同时拿下核聚变、大科学装置标杆项目。正景资本看好其技术积累，产品已经覆盖离子注入、光刻、沉积、刻蚀多个半导体环节，核聚变赛道具备广阔潜力。
上海半导体产投表示，传统铝真空腔体要么材料浪费巨大，要么弧焊工艺容易产生气孔变形，兆默把航天级搅拌摩擦焊技术移植至腔体制造，经过十余年打磨实现成熟量产，大幅降低制造成本，期待未来该工艺在行业进一步渗透。
据了解，本次A轮募集资金，将重点用于产能扩充、核心技术迭代升级、市场渠道开拓以及研发团队建设，持续夯实国产高端真空零部件的产业实力。
风险提示：本文内容来自第三方，旨在传播信息，不代表本平台立场，不构成任何投资建议。投资者应依据官方公告独立判断并自行承担投资风险。
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