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赋能新材料制程创新 江苏雷博携核心设备亮相中国材料大会2026
2026年07月17日 13:36:18
来源：化工仪器网 作者：宋池 点击量：5074
中国材料大会 2026 期间，江苏雷博微电子携匀胶机、烤胶机、多靶磁控溅射镀膜系统等多款自研半导体精密设备亮相展会，完整展示了适配光刻、薄膜制备等工艺的专业设备方案
近日，中国材料大会2026暨第27届中国国际新材料博览会在武汉国际博览中心顺利启幕。展会汇聚新材料、微电子、先进制造等领域产学研资源，集中展示行业前沿技术与配套设备。江苏雷博科学仪器有限公司(下称“江苏雷博”)受邀参展，携匀胶机、烤胶机、镀膜系统等重磅设备亮相现场，展示企业在半导体精密制程装备领域的研发成果与应用方案。
江苏雷博展位
江苏雷博是一家致力于为高等院校、科研院所等研发人员提供高性能实验室仪器设备的专业供应商。核心产品线涵盖镀膜机类产品、薄膜制备类产品以及电镜制样类产品三大类。产品广泛应用于钙钛矿薄膜太阳能电池、半导体有机光电器件和材料等纳米薄膜制备领域，以及电镜样品制备领域。企业汇聚管理、结构设计、工艺研发、现场技术等专业人才，配备完善的检测与实验设备，可满足行业常规设备供应及客户定制化研发生产需求。
本次展会，江苏雷博带来多款适配微纳加工、薄膜制备、光刻工艺配套的主力设备，凭借扎实的设备性能与标准化工业设计，受到众多科研人员、行业客户关注。
AC200-SE标准型程控伺服匀胶机
AC200-SE标准型程控伺服匀胶机采用高精度伺服电机驱动，具备良好的设备精度与实验重复性，搭载PLC控制系统与7寸全彩触屏操作界面，操作便捷、运行稳定。设备内腔采用HDPE材质，搭配耐溶剂PC透明盖，适配多样实验环境；支持正反转运行模式，可嵌入式安装于手套箱内部，适配多样化实验工位布局。设备可拓展背部清洗、去边胶、防溅罩清洗、显影等功能，适配工业化应用与定制化实验需求，可处理碎片至8寸圆形基片，支持100组、每组100步程序存储与拓展，标配多规格真空载物盘与四路自动点胶端口，可根据需求升级多路点胶配置。
HP200-SE标准型程控烤胶机
HP200-SE标准型程控烤胶机专为光刻工艺烘烤环节设计，设备面板采用硬质阳极氧化铝材质，具备耐腐蚀特性，搭配PLC控制系统与7寸全彩触屏，操作直观便捷。设备支持嵌入式低位安装，配备自动顶升结构，可实现贴近式烤胶作业。控温区间为室温至300℃，温度分辨率0.1℃，控温精度±0.2℃，温度均匀性≤±2%，温度控制表现稳定。设备电动顶针调节行程为0-30mm，高度分辨率0.1mm，可适配直径120mm以上晶圆底物，支持100组烤胶配方存储，每组配方可设置30个加热阶段，可根据特殊工艺需求定制优化。
MS450多靶磁控溅射镀膜系统
MS450多靶磁控溅射镀膜系统为高真空薄膜制备设备，整机集成真空室、溅射靶枪、溅射电源、加热样品台、流量控制、真空获取与检测、气路控制、智能控制系统等完整模块，采用主机与控制一体化结构，结构紧凑、占地面积小、操作便捷。设备支持多靶位独立工作，可实现单靶单独溅射、多靶依次溅射或共同溅射模式，能够制备纳米级单层、多层及复合膜层，可稳定产出金属膜、合金膜、半导体膜、陶瓷膜、介质膜等多种薄膜材料，适配银、铝、铜、镍铬合金、氧化钛、氮化钛、ITO等常见材料的镀膜制备需求，广泛适配新材料薄膜科研与半导体工艺研发场景。
本次参展中国材料大会，是江苏雷博展示半导体精密制程设备、对接新材料科研与产业需求的重要契机。未来，企业将持续深耕半导体设备研发创新，持续优化设备性能与定制化服务能力，为新材料、微电子领域科研创新与产业化落地提供可靠的设备支撑。
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