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德州仪器启用新工厂：预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片
2025年11月11日 11:53:30
来源：化工仪器网 点击量：4385
德州仪器宣布，在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2开始投入使用，预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片，潜在投资额将达到约11.98 亿美元。
近日，德州仪器宣布，在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2开始投入使用，预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片，加强其全球供应链布局。随着时间的推进，正在生产中的新工厂的潜在投资额将达到约11.98 亿美元，全面投入营运后，将为当地提供多达500 个工作职位。
资料显示，德州仪器曾在2023年6月宣布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉(约合人民币225.5亿元)，预计这两座工厂最早将于2025年投产。
德州仪器指出，TIEM2是一座拥有先进生产设备的工厂，采用了自动化技术，每年可完成数十亿枚模拟和嵌入式芯片的凸点、探针、组装及测试工作。这些芯片对几乎所有类型的电子系统都至关重要，从汽车到智慧型手机，再到数据中心。
德州仪器表示，TIEM2的占地超过90万平方英尺，与德州仪器现有的马六甲封装和测试工厂相连。两者合并后的设施将拥有超过140万平方英尺的制造空间，将加工后的半导体晶圆经由封装测试的后段制程，最后转化成为芯片成品。
关于德州仪器
德州仪器成立于1930年，是美国德克萨斯州达拉斯的一家半导体跨国公司。初期主营地震勘探设备，后转型半导体制造。主要从事模拟和嵌入式半导体产品的设计、制造、测试与销售，产品应用于工业、汽车、个人电子、通信设备等领域。公司在全球拥有15个制造工厂，业务遍及25个国家和地区。其核心产品包括数字信号处理器(DSP)、模拟电路元件及DLP投影技术，市场份额居全球前列。
2011年公司以65亿美元收购美国国家半导体公司，强化模拟半导体领域优势。2022年末，位于犹他州李海的12英寸晶圆厂投产模拟和嵌入式产品。2024年获美国政府16亿美元补助用于新建三座工厂。2025年三季度实现营收47.42亿美元，第四季度营收预期不及市场预期，导致股价单日跌超8%。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。据此投资，责任自负。读者应根据自身情况，谨慎作出投资决策。
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