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联讯仪器冲刺科创板上市 拟募资19.54亿元加码主业研发与产业化
2025年08月20日 15:50:11
来源：化工仪器网 作者：宋池 点击量：4813
苏州联讯仪器股份有限公司科创板上市申请已于8月15日获上交所受理。此次IPO拟募集资金19.54亿元，主要用于光通信、车规芯片、存储测试等领域的研发及产业化项目。
8月15日，上海证券交易所披露了苏州联讯仪器股份有限公司(以下简称“联讯仪器”)的首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书。上交所已正式受理其上市申请。
联讯仪器是国内高端测试仪器设备供应商，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与服务。其电子测量仪器涵盖用于光通信测试的通信测试仪器和广泛应用于半导体等领域的电性能测试仪器。半导体测试设备则覆盖光通信、功率器件及集成电路测试等多个环节。
财务数据显示，报告期内联讯仪器营业收入呈现增长态势，具体为：2022年21,439.06万元，2023年27,579.31万元，2024年大幅增长至78,862.99万元。在盈利方面，公司2022年及2023年归属于母公司股东的净利润分别为-3,807.00万元和-5,539.38万元，处于亏损状态；至2024年，公司扭亏为盈，实现净利润14,049.48万元。招股书将此增长归因于下游市场需求强劲、高端测试仪器国产替代加速、核心产品性能突破及获得境内外客户认可等多重因素。
联讯仪器也明确提示了未来经营业绩可能下滑的风险。风险因素包括行业周期波动、市场需求变化、新产品推广不及预期、原材料成本上升、持续大额研发投入以及股权激励产生的股份支付费用等。招股书特别指出，在极端情况下，公司存在上市当年营业利润同比下滑超过50%甚至出现亏损的可能性。
联讯仪器此次IPO拟募集资金总额为19.54亿元。募集资金计划投向多个研发及产业化项目，具体包括：下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目、研发中心及制造中心建设项目(一期)，以及补充流动资金项目。募资将进一步巩固其在光通信、功率器件等现有领域的优势，同时推进在高速存储芯片测试机、分选机、老化设备等新产品的研发与产业化，以培育新的盈利增长点。
联讯仪器在招股书中阐述了上市目的，称希望通过资本市场拓宽融资渠道，提升经营规模和研发投入以增强竞争力，同时优化治理结构、吸引人才，为股东创造持续价值。
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