化工仪器网手机版
移动端访问更便捷
清连科技完成数千万融资，华为哈勃领投共促银铜烧结材料量产
2024年12月19日 11:52:51
来源：化工仪器网 点击量：4319
近日，北京清连科技有限公司（简称“清连科技”）宣布成功完成数千万元的新一轮融资。本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合也持续追加了投资。
【化工仪器网 厂商报道】 随着新能源汽车的高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求增长，推动封装材料渗透率上升。近日，北京清连科技有限公司(简称“清连科技”)宣布成功完成数千万元的新一轮融资。本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合也持续追加了投资。
清连科技自成立以来，一直专注于提供高性能功率器件的高可靠封装解决方案。依托团队近20年的纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，该公司已成功开发出全系列的银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品也已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。
此次融资将主要用于建设银/铜烧结产品生产线，提升相关产品与设备的量产能力，为未来的大规模生产奠定坚实基础。有封装材料行业内人士透露，产线设备方面，每条产线的建设费用在千万元级别，包括烧结机建设以及配套的加料系统等。清连科技相关人士表示，公司目前正处于银/铜烧结产品的研发中期阶段，产品已送样给下游客户进行测试。这些产品具备量产能力，并且下游应用市场广泛，不仅面向车规级封装环节，还将在半导体、航空航天、功率模块封装以及高性能LED等领域有所应用。
银/铜烧结工艺是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛较高。随着碳化硅(SiC)市场的渗透率不断增强，SiC上游封装材料市场的关注度也在显著提升。清连科技作为国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案(封装材料+封装设备+工艺开发)的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结技术行业的格局。
值得一提的是，哈勃投资作为华为旗下的投资平台，专注于半导体产业链和软件等领域的投资，此次加码清连科技，也体现了华为对半导体封装技术的重视和布局。哈勃投资涉及的领域包括EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等，其投资的企业中有多家已成功上市。
相关阅读 Related Reading
查看更多+-
研究团队利用3D打印技术，将复杂的经典折纸图案Miura-ori融入到了陶瓷框架，设计出一种特殊的具备复杂折叠结构的陶瓷材料。并且...2025-04-30 11:51:25
-
近日，塔里木大学就“塔里木大学食品科学与工程学院本科教学实验室基础条件建设项目（三期）”发布公开招标公告，预算金额为220万元。2025-04-27 09:13:22
-
近日，广州大学就“广州大学2025年环境科学与工程学院实验室设备购置项目”发布公开招标公告，预算金额为202.838万元。2025-04-25 09:12:20
-
上海蓝华智能传感技术有限公司携多款水质监测领域的创新产品惊艳亮相中国环博会，成为现场备受瞩目的焦点。2025-04-24 14:36:47
-
市场监管总局（国家标准委）修订发布《生物降解聚对苯二甲酸-己二酸丁二酯（PBAT）》（GB/T 32366—2025）国家标准，旨...2025-04-17 13:52:02
-
近日，河南省科技厅发布了2025年度河南省重点研发专项拟立项项目的公示名单，共包含216个项目，涵盖了智能制造、信息技术、节能环保...2025-03-13 13:51:36
版权与免责声明
- ①凡本网注明“来源：化工仪器网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-化工仪器网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其他方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：化工仪器网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
- ②本网转载并注明自其他来源（非化工仪器网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。
- ③如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
