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预计明年投产 集成电路核心零部件及耗材制造基地项目建成
2021年03月05日 08:35:11
来源：化工仪器网 点击量：5654
2020年11月3日，集成电路核心零部件及耗材制造基地项目取得了北京经济技术开发区国有建设用地使用权挂牌出让成交确认书，并在2020年11月6日取得了建设工程规划许可证。
【化工仪器网 行业动态】集成电路是一种微型电子器件或部件，是把一定数量的常用电子元件(如电阻、电容、晶体管等)连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、可靠性高、性能好等优点，不仅被广泛应用于电视机、计算机等电子设备中，在军事、通讯、遥控等方面也发挥着重要的作用。
面向半导体装备及晶圆制造商，为了打造具有竞争力的半导体装备零部件产业，实现零部件与装备、Fab零距离接触的合作模式，建立完整的供应链体系，形成紧密的协同智能制造新模式，并提升全产业链的整体竞争能力，北京亦盛精密半导体有限公司依托中芯创新中心，建设了集成电路核心零部件及耗材制造基地。
集成电路核心零部件及耗材制造基地项目是基于企业承担国家02专项已有的核心技术成果，针对集成电路装备零部件国产化需求，新建了自动化精密清洗线、高洁净度循环清洗线以及检验中心和仓储中心，并搭建了智能信息化管理平台后建成的半导体装备零部件全工艺智能制造生产基地。项目总投资30000万元，占地面积14671.1平方米，总建筑面积19314.23平方米。
本项目新增了两站式超声波清洗机、污水处理设备、环保在线监测系统、纯水设备等生产设备，以及原子吸收光谱、多参数比色仪、电子天平、便携式离子计、实体显微镜等监测设备。据悉，集成电路核心零部件及耗材制造基地项目建成后，将实现硅、碳化硅和石英等核心零部件规模化制造，且预计达产年可生产80000片硅环、石英环、SiC环等刻蚀环，4000片硅电极、石英电极、SiC电极等，达产年可实现新增销售收入4.5亿元。
2020年11月3日，本项目就取得了北京经济技术开发区国有建设用地使用权挂牌出让成交确认书，并在2020年11月6日取得了建设工程规划许可证。此外，项目在实施后，企业同步加强了清洁生产管理，构建了循环经济发展体系，也对节能降耗、降低环境污染和促进循环经济起到了优化作用，故其符合北京市的总体规划。
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