请问,无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中,损耗角正切值的高度代表阻尼行为,那
么填料经过表面处理,参与环氧树脂交联体系,那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低?
我的理解是:体系交联度增大,刚性增强,阻尼减小,损耗角正切峰值高度应该降低;
但是,另外一个角度考虑,界面作用力增大,内摩擦增大,阻尼行为应该增大啊(即损耗角正切峰值高度增高)请大家看看哪种理解是对的?
专家解答
我想你的第一种理解是有理的。
第二个想法,交联后界面作用力增大的应该是弹性部分,即由于共价键生成后键长键角变形产生的刚性变形含量增加,模量提高;但分子链段相对移动导致的内摩擦力并不因此增多,其比例(贡献)应该是减少的,阻尼性能应该也是下降的。……
内 容:
(限200字)
签 名:
验 证 码: