为推进高等教育装备现代化，深化产教融合和科教融汇，展示新时代高等教育发展成果，助力高等教育高质量发展，服务区域经济社会发展，中国高等教育学会决定在重庆市合并举办第58· 59届中国高等教育博览会(以下简称高博会)，有关事项通知如下：
 

　　一、高博会时间和地点
 

　　1. 高博会时间
 

　　布展报到：2023年4月6-7日
 

　　展览时间：2023年4月8-10日
 

　　撤展时间：2023年4月10日15:00以后
 

　　2. 高博会地点
 

　　重庆国际博览中心(重庆市渝北区悦来大道66号)
 

　　二、主题
 

　　校地聚合·产教融合：高质量发展
 

　　三、组织机构
 

　　1. 指导单位：中国科学技术协会、重庆市人民政府
 

　　2. 主办单位：中国高等教育学会
 

　　3. 承办单位：重庆市教育委员会、国药励展展览有限责任公司
 

　　4. 协办单位：重庆市高等教育学会，中国航空学会，中国汽车工程学会，中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、产教融合研究分会、高校学生管理与就业创业工作研究分会、外国留学生教育管理分会、医学教育专业委员会、地方大学教育研究分会、劳动教育专业委员会、高等财经教育分会、职业技术教育分会、秘书学专业委员会、教育信息化分会、宣传工作研究分会，北京广慧金通教育科技有限公司，北京世纪超星信息技术发展有限责任公司，北京慧科未来科技有限公司(高校邦)，北京翼鸥教育科技有限公司，中国教育在线，中国高等教育培训中心，《中国现代教育装备》杂志社有限责任公司等。
 

　　5. 支持单位：民生教育集团有限公司
 

　　6. 媒体支持：新华网、人民网、光明网、中国日报网、中国青年报、中国教育报、中国教师报、中国教育电视台以及重庆市相关媒体。
 

　　四、活动内容
 

　　展览展示、会议论坛、其他活动等(具体安排以实际为准)：

 

　　五、科技赋能教育系列报告活动申报指南
 

　　为促进科教融合，使科技更好地服务科研、教学等工作，高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。
 

　　(一)科技赋能教育系列报告时间地点
 

　　1. 报名时间
 

　　2022年12月12 日——2023年2月28日
 

　　2. 拟定报告时间
 

　　2023年4月8日下午、4月9日上午
 

　　3. 拟定报告地点
 

　　重庆国际博览中心
 

　　注：具体以最终实际为准
 

　　(二)科技赋能教育系列报告主要内容
 

　　本系列报告采用主题演讲的形式，参与单位(人员)自行组织发言内容。内容包括但不限于：新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布，相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等(演讲内容需提供组委会进行审核)。
 

　　(三)科技赋能教育系列报告报名流程
 

　　1. 完整填写报告表(详见附件1)，邮件提交至：heec123@163.com；
 

　　2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。
 

　　(四)科技赋能教育系列报告其他事项
 

　　1. 报名对象
 

　　面向高等教育领域所有相关单位
 

　　2. 报名次序
 

　　场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。
 

　　六、“云逛展-C位无限”直播活动
 

　　聚焦分享高等教育前沿理念与创新技术，为参展企业提供在线直播展示平台，充分展现企业重点产品与解决方案，直播活动将推送至全国各大高校相关部门。
 

　　1. 报名时间
 

　　2022年12月12 日——2023年2月28日
 

　　2. 拟定活动日期
 

　　2023年4月8日下午、4月9日全天(按照最终企业报名数量安排具体直播路线及时间)
 

　　3. 拟定活动地点
 

　　重庆国际博览中心
 

　　4. 报名对象
 

　　本届高博会参展企业
 

　　5. 报名次序
 

　　场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择连续参展企业。
 

　　注：具体以最终实际为准
 

　　七、参观参会人员
 

　　1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导；
 

　　2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等；
 

　　3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等；
 

　　4. 代理商、经销商及贸易商等。
 

 

　　九、联系方式及汇款信息
 

　　(一)线下参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式
 

　　国药励展展览有限责任公司
 

　　地  址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心B座15层
 

　　联系人：李思琦、卢盼盼
 

　　电  话：010-84556681、15810710851
 

　　010-84556688、15010195258
 

　　邮  箱：siqi.li@reedsinopharm.com
 

　　panpan.lu@reedsinopharm.com
 

　　网  站：http://www.reed-sinopharm.com
 

　　(二)云上展厅&宣传推广服务联系方式
 

　　北京中教双元科技集团有限公司
 

　　地  址：北京市海淀区清华科技园赛尔大厦6层
 

　　联系人：胡迎春、吴付平
 

　　电  话：135 2261 5904、139 1103 2216
 

　　邮  箱：heec@eol.cn
 

　　云上高博会：https://heec.cahe.edu.cn/
 

　　(三)大会会议、科技赋能教育系列报告、“云逛展-C位无限”直播活动、观众参观、市场活动联系方式
 

　　国药励展展览有限责任公司
 

　　联系人：崔延欣、夏亚杰、李世尘
 

　　电  话：010-84556675、13701344191
 

　　010-84556560、15101543900
 

　　010-84556712、13661121459
 

　　(四)中国高等教育学会
 

　　联系人：薛晓婧、洪  佳、姚  旭
 

　　电  话：010-82289855、82289865