企业

合美半导体（北京）科技有限公司作为化合物半导体材料磨抛设备制造系统方案供应商，专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发。作为行业内的新兴力量，我们一路追光，打破国外工艺技术垄断，弥补工艺技术空白，在时代进步的浪潮中全力以赴！    

公司生产车间按现代化、智能化标准打造，布局合理、物料流转高效。车间配备国际厂商设备与自主研发智能控制系统，如高精度研磨机研磨盘平整度误差＜2um。    

公司机台广泛应用于红外、超宽禁带等半导体材料磨抛领域。自主研发的第四代半导体材料高精度磨抛工艺，解决传统工艺痛点，实现智能化、精细化管控，提升良品率与加工效率。    

员工团队均为专业精英，严格遵循标准流程，保障设备品质。面对 5G、新能源汽车、航空航天等领域对半导体材料的旺盛需求。