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苏州原位芯片科技有限责任公司

       苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立,并获得国内VC机构*投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。

       为满足科研人员对样品的观测需求,原位芯片采用*的微电子工艺,设计并制造了专门用于同步辐射线站及扫描电子显微镜(SEM)、TEM氮化硅膜窗格的标准氮化硅膜窗格。原位芯片氮化硅膜窗格具有高洁净度,高X-射线透射性,低应力,高强度且膜厚均匀*的特性,适用于高温(~1000℃)实验以及不同压力环境的测试。为适用于多种实验条件,原位芯片为科研人员提供了单窗格,多窗格及微孔窗格三种标准产品。氮化硅膜采用低应力技术(<250MPa),氮化硅膜薄透且不易破损,非常适合于前沿的生物、材料、物理、化学等方面的研究。

  超洁净

 100级洁净环境

 严格选用硅衬底材料

 *的工艺水平

 高强度

 薄膜应力<250Mpa

 薄膜较薄可至10nm

 窗口大小可至2cm

 超平整

 粗糙度低于0.5nm

 均匀性优于5%

 理化稳定性优良

 耐酸,耐碱,耐有机溶剂

 易使用等离子体清洗

 X射线透过率高

企业工商信息

公司名称

苏州原位芯片科技有限责任公司

成立日期

2015年04月08日【已认证】

注册资本

人民币114.58万元 【已认证】

法定代表人

马硕【已认证】

注册号

913205943311577317【已认证】

营业期限

长期【已认证】

登记机关

苏州工业园区市场监督管理局【已认证】

企业类型

有限责任公司(国内合资)【已认证】

经营范围

微纳米芯片及相关产品的研发、销售并提供相关技术服务;销售:电子材料、实验室耗材、无尘室耗材、洁净设备、实验室设备和仪表;提供上述产品的技术转让和服务,从事上述产品及技术的进出口业务!【已认证】

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