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资料简介
1 前言
印刷线路板作为电子产品中的一个重要组成部件 ，是电子产品中元器件的支撑体和电气连接的载体 ，起着的作用。制板过程主要有内层、压合、电镀、表面处理等工序 ，各个工序会用到不同类型的槽液 ，如微蚀槽、化铜槽、去膜槽、还原槽、镀铜槽等。常用的微蚀槽液有三种 ：过*+硫酸体系、过硫酸铵+硫酸体系、双氧水+硫酸体系。在槽液蚀刻线路板时 ，所含成分越低 ，其蚀刻时间越长 ，所以检测各个阶段的槽液成分很有必要。
2 仪器与设备
2.1 仪器
JH-T9全自动电位滴定仪 ，16 自动进样器 ，25mL 滴定管、铅复合电极 ，pH 复合电极 ，铂复合电极
2.2 试剂
*溶液（ 1.0mol/L ），碘溶液（ 0.1mol/L ），高锰酸钾溶液（ 0.1mol/L ）、EDTA 溶液（ 0.05mol/L ）、硝酸铜溶液（ 0.05mol/L ）
3 实验方法
3.1 实验步骤
（ 1 ）硫酸含量
精确量取试样 5.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水。将相应滴定杯放置在自动进样器上 ，设置方法 ，用*溶液滴定 ，记录用量。同时做空白实验。
（ 2 ）双氧水
精确量取试样 1.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水 ，将相应滴定杯放置在自动进样器上 ，设置方法。用高锰酸钾溶液滴定 ，记录用量。同时做空白实验。
（ 3 ）铜离子
精确量取试样 1.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水 ，将相应滴定杯放置在自动进样器上 ，设置方法。用 EDTA 溶液滴定 ，记录用量。同时做空白实验。
（ 4 ）SPS---过*
精确量取试样 1.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水 ，将相应滴定杯放置在自动进样器上 ，设置方法。用高锰酸钾溶液滴定 ，记录用量。同时做空白实验。
（ 5 ）螯合剂
精确量取试样 1.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水 ，将相应滴定杯放置在自动进样器上 ，设置方法。用硝酸铜溶液滴定 ，记录用量。同时做空白实验。
3.2 参数设置
（ 1 ）硫酸含量（25mL 滴定管）
滴定模式 ： | 动态滴定 | 搅拌速度 ： | 9 |
电极平衡时间 ： | 20s | 预搅拌时间 ： | 8s |
电极平衡电位 ： | 0.5mv | 滴定速度 ： | 快 |
最小添加体积 ： | 0.02mL | 预滴定添加体积 ： | 0mL |
结束体积 ： | 30mL | 预滴定搅拌时间 ： | 6s |
滴定前平衡电位 ： | 50mV | 补液速度 ： | 4 |
电位突跃量 ： | 220 | 预控mv 值 ： | 无 |
（ 2 ）双氧水（ 10mL 滴定管）、过*（25mL 滴定管）
滴定模式 ： | 动态滴定 | 搅拌速度 ： | 8 |
电极平衡时间 ： | 20s | 预搅拌时间 ： | 8s |
电极平衡电位 ： | 0.5mv | 滴定速度 ： | 标准 |
最小添加体积 ： | 0.02mL | 预滴定添加体积 ： | 0mL |
结束体积 ： | 15mL | 预滴定搅拌时间 ： | 6s |
滴定前平衡电位 ： | 50mV | 补液速度 ： | 7 |
电位突跃量 ： | 600 | 预控mv 值 ： | 无 |
（ 3 ）铜离子、螯合剂（25mL 滴定管）
滴定模式 ： | 动态滴定 | 搅拌速度 ： | 9 |
电极平衡时间 ： | 20s | 预搅拌时间 ： | 8s |
电极平衡电位 ： | 0.5mv | 滴定速度 ： | 快 |
最小添加体积 ： | 0.02mL | 预滴定添加体积 ： | 0mL |
结束体积 ： | 30mL | 预滴定搅拌时间 ： | 4s |
滴定前平衡电位 ： | 50mV | 补液速度 ： | 4 |
电位突跃量 ： | 140 | 预控mv 值 ： | 无 |
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