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资料简介
关于高温无氧烘箱的工作原理
无氧烘箱通过合理设计和反复试验，使高温下的温度均匀性得到很好的控制，大大提高了产品的可靠性和实用性。
1.工作间采用优质钢板或不锈钢板，外部钢板涂有粉末涂料。
2、微电脑智能温控器具有双数字显示、定时、功率抑制、温度设定和测量自校正等功能，温度控制准确可靠。无氧烘箱主要用于半导体晶圆光刻胶涂覆前基板的预烘焙、涂覆后的软烘焙、曝光和显影后硬膜的硬烘焙等。基于TCP/IP协议的智能烤箱工艺管理系统用于与工厂系统连接，实现自动烘焙和工艺管理。易于控制，操作简单，灵活性强。高精度控制，智能操作，人性化结构，大大提高生产效率!
无氧烘箱干燥工艺的功能
为了获得平坦且均匀的光致抗蚀剂涂层，并确保光致抗抗蚀剂与芯片之间的良好粘合，通常在粘合之前对芯片进行预处理。预处理的一步通常是脱水和烘烤，并在真空或干燥氮气机中在150~200℃下烘烤。该工艺的目的是去除吸附在晶片表面上的水。在该温度下，单分子水层保留在晶片表面上。
涂胶后，晶片烘焙一次，这称为软烘焙或预烘焙。工艺功能是去除胶水中的大部分溶剂，并固定胶水的暴露特性。通常，软干燥时间越短或温度越低，胶在显影剂中的溶解速率越高，灵敏度越高，但对比度越低。事实上，软烘焙过程需要通过优化对比度以保持可接受的灵敏度来实验确定。典型的软烘烤温度为90~100℃，时间从加热板的30秒到烤箱的30分钟。
在晶片被开发之后，还需要在高温下烘烤晶片，以用于随后的高能工艺，例如离子注入和等离子体蚀刻，称为后烘焙或硬烘焙。该过程旨在：减少驻波效应;化学增强型光致抗蚀剂产生的酸被激发，与光致抗抗蚀剂上的保护基反应，并去除该基团，使其溶解在显影剂中。
无氧烘箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的涂胶前预处理烘焙、涂胶后硬化烘焙、显影后高温烘焙，强制空气循环。双风道循环结构，均匀的温度场分布，智能温度控制系统，更合适的温度控制精度。
清洁烤箱和无氧烘箱的操作要求：
1.氮气口：操作前，将氨气连接到机器的氨气口。连接前，特别注意将N2压力调整到适当的流量值。2.将烤好的食物放入盒子后，关上门。门扣紧固后，门安全开关工作，机器可以顺利启动。3.烤箱背面的冷却空气出口应连接到冷却过程中温度较高的排气系统。连接管绝缘，以防止人员烫伤或影响工作环境。清洁烤箱。无氧烘箱的维护要求：
清理表面灰尘，保持机器清洁卫生;
检查通风口是否堵塞，清理灰尘，检查风扇是否正常运行，突然切断电源。关闭加热开关，防止电源接通时自动启动。维护人员检查电流是否正常，检查电路和开关是否正常，特别注意差压表的压力值，确认HEPA过滤器的过滤效果
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