GB/T 4937.11-2018/IEC 60749-11:2002半导体器件  机械和气候试验方法第11部分∶快速温度变化  双液槽法

1  范围

GB/T4937的本部分规定了快速温度变化——双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气-空气温度循环又可以采用快速温度变化——双液槽法试验时，优先采用空气-空气温度循环试验。本试验也可采用少量循环（5次～10次）的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。

本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明，本试验被认为是破坏性的。本试验与GB/T2423.22—2002基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

2  规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T 2423.22-2002  电工电子产品环境试验  第2部分∶试验方法  试验N∶温度变化(IEC 60068-2-14:1984,IDT)

IEC60749-3 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分∶外部目检（Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 3:External visual methods)

4  试验设备

所用的液槽应能在最大负载时，在工作区提供和控制规定的温度。热容量和液体循环应能使工作区和负载满足规定的试验条件和计时要求（见5.1）。在试验期间用指示仪或记录仪显示监测传感器的读数，来连续监测最坏情况负载温度。当需要验证液槽的性能时，应验证最大负载条件和配置下的最坏情况负载温度。用于条件B、条件C和条件D的全氟碳化合物应满足表2的规定。