当我们要观察一些物质的内部结构时,样品过大,不规则,不易观察等问题接踵而来。
此篇文章将为您解决实验上一些攻关难题,需要的朋友可参考:
硅基底氮化硼镀层截面的
离子减薄图像
要用离子减薄仪制备硅基底氮化硼镀层截面的透射电镜样品,先要将截面磨薄至50微米以下,并将镀层界面放置在夹片中心。Leica EM TXP精研一体机的定位加工方式,可以率制备这类硬脆易碎的样品,只需2小时左右即可成功磨制厚度30微米至50微米的薄片。
EM TXP精研一体机
硅基底氮化硼镀层总厚度大概300微米,样品的制备流程如下:
1、将样品用刻刀切两个大小为3mm×3mm左右的小方块,用棉签粘酒精清洁镀层表面。
2、将两个小方块的镀膜面用M-bond 610离子减薄胶对粘,由于样品厚度较薄,分别再用两片硅片(厚度550微米左右)分别粘住样品背面,总厚度值加大后更有利于样品磨制均匀。
3、用XTEM截面夹具夹紧对粘后的样品,放置在加热台上设定温度70度,烘烤6小时以上。
4、当对粘样品固化后,用TXP的金刚石锯片将截面切成厚度400微米的薄片数片,去除zui外侧的两片,还可以制备至少三片离子减薄样品。
5、将切下来的薄片用Crystalbond509热熔蜡固定在AFM夹具平面抛光铝台上,用粒度9微米的金刚石砂纸抛光样品的第1面。
6、工具端换成金刚石空心钻,沿样品截面中心钻取直径3mm不透底的圆环,深度大概120微米,之后再分别换成粒度9微米、2微米和0.5微米的金刚石砂纸将样品的第1面抛光达到镜面效果。
7、将样品台取下并加热至120度融化热熔蜡,之后将抛光的第1面用热熔蜡贴在样品台上,用金刚石锯片将反面锯薄至看见圆环痕迹,再用粒度9微米、2微米和0.5微米的金刚石砂纸将样品的第2面抛光磨透直到30微米至50微米的薄片。
8、将粘有薄片样品的铝台取下,在丙酮溶液中浸泡30分钟左右,热熔蜡溶解在丙酮溶液中,可将薄片样品取下,边缘粘上单孔铜环或钼环,放入徕卡EM RES102离子减薄仪中减薄,待样品界面处穿孔,即完成用于透射电镜观察的截面样品制备。
EM RES102多功能离子减薄仪
免责声明
- 凡本网注明“来源:化工仪器网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-化工仪器网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:化工仪器网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
- 本网转载并注明自其他来源(非化工仪器网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。