硅凝胶是一种环保无溶剂、低粘度的双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化也可加热快速固化，具有良好的流动润湿性，固化后收缩率低，无副产物，无腐蚀性，具有很好的耐候性、高温稳定性和光学性能。

   硅凝胶是一种柔软的材料，固化后具有弹性，可以形成缓冲并可以进行自我修复，可以隔绝水分和污染物，用在电子领域，用于器件的密封和涂层保护，特别是精密元件的封装和灌封，可以用于透镜填充，粘接ITO 膜、玻璃、PC 板、PMMA 等，起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。

1、仪器测试

仪器：Universal TA研究型质构仪（或Rapid TA+专业型质构仪或Rapid TA实用型质构仪）

探头：P/0.5凝胶探头

将样品放于凝胶探头的正下方，测试条件：

测试模式：压缩

测试前速度：1mm/s

测试速度：1mm/s

测试后速度：5mm/s

目标模式：距离  8mm

测试指标：可以用于测定硅凝胶的硬度、粘力和粘性