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HST-H3热封试验仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室*仪器。
专业技术
- 微电脑控制、大屏幕液晶显示
- 自主研发“定温微控”系统、控温精度更高
- 下置式双气缸同步回路，保证压力均衡
- 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
- 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求
- 手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
- 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
l 微型打印机，可方便用户打印测试结果
丰富应用
基础应用 | 薄膜材料光滑平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
薄膜材料花纹平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计 | |
扩展应用 （需特殊附件或改制） | 果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件） |
塑料软管 | 把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器 |
铝箔热封试验仪测试原理
HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。
该仪器符合多项国家和标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标
型号 项目 | HST-H3热封试验仪 |
热封温度 | 室温～300℃ |
控温精度 | ±0.2℃ |
热封时间 | 0.1～999.9s |
热封压力 | 0.05 MPa～0.7MPa |
热封面积 | 330mm×10mm（可定制） |
加热形式 | 双加热 （单加热 可选） |
气源接口 | Ф6mm聚氨酯管 |
气源压力 | 0.4 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备） |
电源 | 220 V/50Hz |
外型尺寸 | 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主机净重 | 40kg |
产品配置
标准配置 | 主机、脚踏开关、微型打印机 |
选购件 | 通信电缆、打印线 |
备注 | 本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。 |
指标特点与优势：温度、压力、时间
热封温度：热封头采用铝灌封式技术，保证了封头温度各位置分布均匀性，设备控温系统采用赛成自主研发“定温微控技术”解决传统数字P、I、D温度控制系统存在温度标高微降，把原有40分钟温度自整定时间缩短为5分钟，减少客户测试等待时间。
热封压力：双气缸设计全部采用进口SMC元件，双缸钢性连接的同步回路设计，保证测试压力均匀性和操作平稳性。
热封时间：HST-H3内置电磁感应阀，双封头充分接触后自动控制热封设定时间，有效避免封头上下测试时造成时间差，真正确保测试时间准确性。
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