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原位芯片也叫原位合成芯片，原位芯片的主要材质是硅，表层覆盖纳米级氮化硅薄膜。电子级的氮化硅薄膜实际上是一种硅氮化合物，常用作微电子技术电绝缘层，通过化学气相沉积或者等离子体增强化学气相沉积技术制造的。而选择氮化硅薄膜的理由是因为它作为集成电路芯片外层钝化膜和保护膜有优势。氮化硅硬度大，耐磨耐划，致密性好，针孔少，掩蔽能力强，抗氧化能力强。因此，包括钠、水蒸气等几乎不会对其造成麻烦。所以带有原位芯片的电子显微镜可以观测能力将大幅度提高，能全程高清拍摄每个原子的变化和运动轨迹。
超新芯提供的高分辨自封闭原位芯片是由top chip，spacer，bottom chip键合组成，可实现液相或气相反应的原位TEM原子级高分辨成像。适用于原位液体及气体样品封装，适用于所有TEM、STEM样品杆。
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