芯片作为核心竞争产品，只有两三厘米那么小却密布了上千万条线路， 每一条走向都整齐有序。传统的测量技术很难完成对芯片尺寸的高精度、高效率检测。影像测量仪基于图像处理技术，通过图像处理快速获取物体的几何参数，再通过软件分析，完成测量。

随着集成电路的飞速发展，芯片电线路宽越来越小，复合式影像测量仪通过显微光学系统放大一定的倍数，再由图像传感器将显微图像传送到计算机中，之后再进行图像的处理和测量。

芯片的检测核心点除了常规的尺寸外，以芯片的管脚顶点到焊接盘的竖直间距尺寸为重点检测目标，管脚顶点到焊接盘的间距位置若出现偏差，不仅会导致贴片焊接与引脚底端不合缝，出现漏焊，成品质量得不到保证。所以厂商对于影像测量仪进行尺寸检测要求非常严苛。

 目前市场上对于管脚顶点到焊接盘的竖直间距尺寸检测主要依靠高精度影像测量仪来完成。通过影像测量仪的CCD镜头抓取芯片的尺寸特征，快速抓取高清晰成像，计算机将成像信息转换为尺寸数据，进行误差分析，测量出准确的尺寸信息。影像测量仪的工作原理几乎一样，但机器的配置和软件是有区分的，一般的影像测量仪厂商价格卖的特别低，并能够承诺高精度检测需求，实则做不到。

针对产品的核心尺寸检测需求，很多大企业都会选择值得信赖的合作伙伴。针对芯片的核心尺寸检测，配置CCD镜头，通过把工件放置在视场可视位置，程序自动驱动抓取引脚的宽度及中心位置的高度，测量速度快，精度高。