汇为热管理：导热垫片Thermal Gap Pad的概念

导热垫片Thermal Gap Pad通常是以有机硅为基材，添加金属氧化物、陶瓷、石墨烯等高导热填料，通过特殊工艺复合而成的一种传热介质，用以填充热源与散热器之间的热界面填充材料。

导热垫片Thermal Pad主要应用于填充上述热源（CPU、GPU、MCU、DDR等发热器件）与散热器（包括壳体、底座、热扩散板等）之间空气间隙，它们的柔软性、弹性等特征使得其能够用于覆盖非常不平整的表面，将热源热量充分传递到散热器件上，再经由散热器扩散到空气中去，从而提高发热器件的工作效率和使用寿命，减少因为热失效而导致的芯片工作降频、死机、起火等风险。

汇为热管理材料（Huiwell）是国内较早进入Thermal 导热及EMI电磁屏蔽领域的企业之一，公司运营团队成员在这两个领域拥有多年的运营销售及应用实战经验，欢迎各终端客户，经销商朋友洽询，交流 。Huiwell品牌立志做好Thermal热管理产品和EMI电磁屏蔽产品，助力中国智能制造2025，现在Huiwell也是拥有导热垫片、导热硅胶片，导热双面胶，导热凝胶，导热绝缘垫片，导电泡棉等众多产品线的品牌之一。

Huiwell, 不仅能够为客户提供高性价比的产品，还能根据客户需求，帮客户思考提供合适的热管理及电磁屏蔽方案。