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板上芯片封装(COB)，应用越来越广泛。半导体芯片交接贴装在PCB板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂封盖确保稳定。COB的主要焊接方法有，热压焊，超声焊，金丝焊。COB封装流程扩晶，背胶，安置，加热绑定，点胶，固化，后测。
而氮气柜的主要作用是保证物料在存放过程中不被氧化，确保物料的率。如金丝，晶圆，无铅PCB等。根据物料的存放要求，氮气柜可按相对湿度设置或氧含量设置柜内环境。一体化流量计，进口原装电磁阀，无噪音。
标准氮气柜隔板可上下自由调解，还可根据使用便利性做成抽屉式，插槽式等。在calss100或calss1000无尘室中推荐使用SUS304双镜面不锈钢制作，洁净等级更高。
| 产品容积 | 内径尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板数量 | 开门方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 单开门 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 单开门 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下2开门 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右2开门 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右2开门 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下2开门 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三开门 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四开门 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四开门 / 六开门 |
| 湿度范围 | 1% - 60% RH 可调节 | 显示精度 | 温度：±1℃ 湿度：±3%RH | |
| 进气压力 | 0.2 - 0.4 MPa | 节氮模组 | 多点供气系统，SMC节氮模组 | |
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