等离子清洗机技术在柔性材料上提供出色的表面活化效果, 引线接合之前的等离子体清洁可提供更清洁的接合表面,在柔性材料上提供表面活化,去除工艺均匀性.

  引线接合之前的等离子清洗可提供更清洁的接合表面，从而减少设备故障，提供关于等离子体处理系统，如何减少现场设备故障的免费技术咨询，并详细介绍公司如何通过等离子清洗改进其制造过程。长期以来，等离子体处理被认为是微电子和半导体封装行业的重要过程。在引线接合之前引入适当的等离子体工艺将始终提供更清洁的表面以结合。潜在的好处是改善了丝网统计，提高了设备的可靠性，并且消除了非系统性影响引起的偏移，例如由不受控制的因素粘结的表面的随机污染。

  等离子清洗机具有”炼金术“或”黑盒子“的光环。尽管如此，对于等离子体对于引线接合工艺的性能和封装器件的长期可靠性都有所贡献的现实期望。等离子体的优点是双重优势：改善引线接合过程本身并确保器件的长期可靠性。以便在线接合之前通过等离子体清洗大大提高其制造工艺和产品的质量和成功率，等离子体是一个*独立的系统。其经济的天然气消耗和小的占地面积zui大化了过程能力，并将生产基础面积降至zui低，成本低。双机架式机箱可在一个周期内容纳多达三十个20x24英寸的面板，而多功能水平机架可处理各种柔性PCB尺寸，并使加载变得容易。高性能去污和回蚀技术可去除环氧树脂，聚酰亚胺，混合材料和其他树脂，同时除尘能力可有效去除内层和面板上的抗蚀剂残留物以及残留的焊膏渗出物，从而获得更好的粘合和可焊性。

  等离子清洗机能够在柔性材料上提供出色的表面活化和回蚀和去除工艺均匀性。 达因特推出了用于晶圆处理和晶圆扇出应用的等离子约束环。环集中并将等离子体直接聚焦在晶片上以加速蚀刻工艺，提供均匀的等离子体覆盖，并且将晶片本身上的等离子体隔离，而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低，因为该环增加了蚀刻速率能力，而不需要增加电极温度或增加对卡盘的偏压。