无铅热风拆焊台

产品特点：  

1.拆除芯片只需10S。  

2.具有密码保护功能，保护设置参数不被擅自修改。  

3.良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。  

4.具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。  

5.带有真空吸笔，使用方便。  

6.采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。  

7.数字式温度校准，简单方便。  

8.脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。  

9.温控，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到±2℃。  

10.具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。  

11.可以设置工作时间，范围为1-999S。“---”时为连续工作状态。  

产品规格：

注：可根据实际需求订制风咀。

性能测试：

注：此图为拆焊BGA时，BGA锡球温度变化曲线。

注：出风量的改变，对温度毫无影响。